2024年4月19日下午,在全球供应链梗阻的严峻形势下,民建上海市金融工委牵头泓浒(苏州)半导体科技有限公司与上海范庄成半导体科技有限公司组织近百家半导体行业的知名企业在上海虹桥国际展汇19号楼9楼举办了一场务实求变的研讨会。会议旨在推动半导体供应链创新合作的技术突破与金融助力产业规模化的形成。研讨会不仅聚焦半导体行业中的细分领域的创新合作项目而且提供了一个金融专家与企业家互动对话的平台。来自民建上海市金融工委、苏州市政协等领导、知名投行和证券公司以及近百家企业的高管参加了此次研讨会。
这次研讨会的核心议题是:半导体传送设备功能扩展及核心零部件国产化加速2.0。
会上,泓浒(苏州)半导体科技有限公司总经理林坚作了《半导体晶圆传送设备国产化之路及新品发布》的主题演讲。泓浒(苏州)半导体科技有限公司是国内为数不多进入台湾台积电严苛供应链体系的供应商,自研和销售的产品包括:晶圆传片机(sorter)、主设备前置模块(EFEM)、主设备真空传送模块(VTM)等。
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