半导体传送设备功能扩展及核心零部件国产化加速2.0。

会上，泓浒（苏州）半导体科技有限公司总经理林坚作了《半导体晶圆传送设备国产化之路及新品发布》的主题演讲。泓浒（苏州）半导体科技有限公司是国内为数不多进入台湾台积电严苛供应链体系的供应商，自研和销售的产品包括：晶圆传片机（sorter）、主设备前置模块（EFEM）、主设备真空传送模块（VTM）等。

上海范庄成半导体科技有限公司总经理范纲峰作了《嵌入式晶圆量测系统介绍》的专业分享。该公司更有着优秀的基因，其实控人是一家台湾企业——祥统科技，他不仅是台积电、联电、美光的供应商而且还获得了台积电内部年度部门竞赛EE-work shop (283个竞争项目中)设备改造组第三名的优异成绩，更可喜的是2023年8月在常州市举办的两岸青年创新创业大赛中荣获一等奖。上海范庄成半导体科技有限公司自研的核心技术是嵌入式晶圆巨观瑕疵检测系统与震动监控系统。

半导体传送设备功能扩展及核心零部件国产化加速2.0的任务就是强强整合创新，加快半导体国产化新质生产力的打造。泓浒科技公司与范庄成科技公司在研讨会期间达成了深度合作。范庄成科技公司的嵌入式晶圆巨观瑕疵检测系统，结合泓浒科技公司的半导体晶圆传送装置Sorter/EFEM，实现了功能上的互补，让客户在单一机台，单一站点上,取得更多完整的检测功能。而震动监控系统，在其设备装载的机械手臂的故障预判和马达异常方面可做到提前预警，让故障率大大降低。两家企业的创新与合作在中国工业4.0与无人化工厂的战略目标的实现层面提供了完整的解决方案。

在研讨会上，季华资本执行董事季宗亮主持了半导体企业的投融资圆桌互动论坛，大家就金融机构如何在推进国产化进程中注入新活力和紧缺资金等话题进行了对话。论坛以期让我国半导体产业的供应链形成深度合作并组建完整数据库，同时从设计、测试到产业化形成有效快速联动，全力提升我国在设备、材料等“卡脖子”技术方面的底层创新。