科创板新材料上市公司总市值超5000亿元

大会报告指出，2023年，全球半导体材料市场规模有望突破700亿美元。进一步预期，受AI产业驱动和存储芯片补货需求驱动，伴随晶圆厂大规模扩建及高端支撑发展，2024年，半导体材料市场将呈现收缩后上扬的趋势。

事实上，在刚刚过去的2023年，半导体材料市场整体呈现出了下滑的态势，原因主要是由于半导体行业增长整体放缓以及晶圆厂产能利用率下降。尽管如此，国内半导体材料在过去3年则呈现出了较快的发展。

2020年至2023年，本土材料发展迅速，“目前国内在大硅片，电子特气，化学品包括靶材抛光材料、石英辅材等方面，国产化工作进程做得比较快。”

财联社编委、《科创板日报》主编徐杰则从资本市场的角度，回顾了国内半导体材料行业取得的阶段性发展成果。其表示，科创板开市4年多以来，科创板已汇聚超过50家新材料公司，产品主要应用于信息产业、新能源汽车、生物医药等产业，覆盖了碳纤维、半导体、光伏等领域，其中已涌现出中复神鹰、容百科技、西部超导、沪硅产业等一批优秀的新材料企业。

“以上证科创板新材料指数选取的50家样本公司为例，截至2023年12月底，该领域公司上市以来累计募资1015亿元，总市值5153.96亿元，市值突破百亿元规模的新材料上市公司有14家。”