新的半导体材料需求正在催生

对于下一阶段国内半导体材料行业的发展展望，中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武在会上表示，中国半导体材料产业迎来了难得的发展机遇。

“新的芯片架构以及制程正在催生新的材料需求，尤其是先进封装形式包括Chiplet等，材料的自主可控也在向基础原材料、包装容器、管阀件、分析仪器等产业深水区延伸。可以看到，部分国内企业也开始积极进行对海外市场布局。”

通富微电副总经理谢鸿也认为，Chiplet技术的发展需要材料的持续开发和创新。“材料创新能够满足产品性能需求的持续上升，我们也需要新材料来支持FO Si bridge、3D等新一代封装技术的发展。”

他表示，现有材料也有很大的国产化机会。“材料要优化解决Chiplet的老大难问题——翘曲，可靠性，先进技术的低成本方案也很重要。”

华润微运营中心副总经理孙剑表示，随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及双碳战略的落实，功率半导体作为电气化系统核心零部件之一，未来将在智能电网、新能源汽车、云计算和大数据中心等领域有着大量且迫切的需求。功率半导体的新发展对设备及材料带来了新需求和新机遇。

深圳大学微电子研究院&半导体制造研究院院长王序进院士表示，超越摩尔不是追求几个纳米线宽的问题，需要整个半导体产业链进行全方位的共同努力，从性能上实现超越摩尔有先进封装、异质异构集成、Chiplet、SiP等多种路径。

大会报告还指出，当前火热的人工智能技术对半导体材料领域发展带来积极作用。其表示，英伟达目前已经在和有关厂商合作把人工智能应用到光刻方面，结果不仅把光刻技术的性能提升了40倍，整体生产效率也更高，日产能提升了3-5倍。

与此同时，人工智能对大规模抛光中的工艺模拟和材料筛选，也有提升效率和准确率的作用。“早在2020年，IBM在实验室中就已经实现了三种光酸材料的快速合成，通过大数据采集，把数据建构起来后生成训练模型，就可以在8个小时内设计2000种以上的候选新材料，把原来需要几年时间才能完成的流程在几分钟内解决。”