大会通过分析大量数据，梳理了全球半导体产业发展的历程和现状。其指出，从全球来看，政府出台的相关政策对当地的半导体产能拉动，都起到了至关重要的作用。
“2022年美国出台芯片法案，向在美进行半导体生产和研发的公司分别提供390亿美元和110亿美元的直接补贴，吸引了一批高尖端的半导体厂商赴美投资。而欧洲也有类似的芯片法案，去年欧盟《芯片法案》获批，拟调动430亿欧元公共和私人投资，推动欧洲半导体行业的发展。”
当前，国内也在通过政策手段加强对半导体行业整体的扶持。参加本次论坛的上海宝山大学科技园发展有限公司总经理朱景宏表示，宝山从区级层面通过各类创新手段，推动半导体材料产业的发展。
“宝山新材料产业示范基地已建成石墨烯功能性平台，拥有了国内外首条50吨年产能的自动化生产线；区内还设立了上海市宝山复芯能半导体材料研究中心，通过集聚各大高校及科研院所的优秀青年专家，致力于半导体材料领域的概念验证和技术转化；还引入了埃米空间、金浦新材料基金，建立三方合作，依托上海吴淞材料实验室，建设新材料领域专业孵化器等。”
对于国内半导体材料乃至整个集成电路行业的发展，多名演讲嘉宾表示，需要全行业合力共建更优的发展生态。
目前国内集成电路全行业存在着一个现象，“高端的还没解决问题，低端的则内卷严重。”其进一步表示，行业接下来需要进行深度整合，国内龙头企业进一步成长为国际龙头，“这样才有能力去解决问题，整合小企业，建设行业生态。”
此外，上海集成电路材料研究院首席专家吴正隆在会上发布了中国集成电路产业地图，SEMI中国高级总监张文达发布了SEMI重要产业活动。
大会还通过分会报告、展览、闭门交流等多种形式，搭建创新链、产业链、供应链的合作，为企业提供展示技术和产品的舞台，为地方政府提供展示投资环境的投资路途
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