台积电与SK海力士共推HBM，Q2原厂SSD或涨价

甬兴证券电子行业周报：台积电与SK海力士共推HBM，Q2原厂SSD或涨价

甬兴证券电子行业周报：台积电与SK海力士共推HBM，Q2原厂SSD或涨价算力芯片：三星电子或将扩大专门设计AI芯片的研发机构，算力芯片产业加速发展。三星旗下SAIT已在硅谷建立先进处理器实验室（APL），专门从事AI芯片设计；APL正在开发下一代半导体设计，重点关注RISC-V领域。我们认为，AI推动算力需求攀升，英伟达算力卡迭代加速，相关产业链有望持续受益。

HBM：三星电子或最早将于2024年上半年向英伟达供应HBM3E，相关产业链或将受益。三星电子或最早将于2024年上半年向英伟达供应HBM3E，样品相关的测试已进入最后阶段。我们认为，各大存储厂持续积极推进HBM等尖端内存芯片生产，相关产业链有望持续受益。

先进封装：SK 海力士和台积电签署备忘录以推进下一代封装技术，先进封装产业链有望持续受益。SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进 HBM4 研发和下一代封装技术，两家公司初期目标是改善 HBM 封装内最底层基础裸片（Base Die）的性能。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。

存储芯片：二季度原厂SSD和内存或持续涨价，产业链有望持续受益。在服务器为首的需求催化下，二季度原厂SSD和内存或持续涨价，处于拉锯战中的手机和PC也难以抵抗供应端的进一步调涨。我们认为，随着下游需求或将持续好转，存储芯片价格有望延续上涨，相关产业链有望持续受益。

风险提示：投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金有风险，投资需谨慎。

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