供应链：先进封装仍供不应求，大厂将积极全球扩张

中国台湾供应链表示，台积电先进封装CoWoS产能需求依然强劲，即使2024年实现产能翻倍并与OSAT企业合作，仍无法完全满足客户的需求。

台积电积极与日月光合作，后者能够执行完整的2.5D CoWoS封装和测试。随着人工智能（AI）的发展，先进封装技术无疑将是未来AI芯片的主流工艺。台积电高管此前表示，由于客户对CoWoS需求爆发式增长，溢出订单由Amkor（安靠）、日月光等分担，这些分包商已启动oS环节或CoW环节的产能扩增项目。

终端用户产品需求正在回暖，这也是市场复苏的关键。从长远看，汽车、HPC（高性能计算）、AIoT（人工智能物联网）的需求将支撑半导体市场重回上升轨道。

供应链人士表示，封测巨头纷纷在全球扩建工厂，新加坡、马来西亚、日本有望成为海外扩张首选目的地，未来将积极关注这三个地区的机遇和限制。

业界分析，大多数中国台湾半导体制造商在寻找海外扩张地点时都会考虑五大因素，包括补贴、充足的人才供应、上下游供应链健康程度、当地客户支持程度以及基础设施完备程度。

台积电总裁魏哲家此前在财报电话会议中提到，安靠已宣布计划在美国兴建先进封测工厂，地点靠近台积电亚利桑那州芯片代工厂，双方正积极合作，以满足当地客户需求。