复锦功率半导体邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”

4 月26-28日，“2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）”将于成都召开。届时，成都复锦功率半导体技术发展有限公司副总裁电源系统BU负责人代高强受邀将出席会议，并做《高功率密度高压DC方案改善算力系统配电效率》的主题报告。分享电源创新的多个层面和维度，共同推动电源模块性能的提升，达到改善算力系统的配电效率的目标。与此同时，复锦功率半导体还将现场展示最新产品及解决方案。

报告分享

代高强

成都复锦功率半导体技术发展有限公司

副总裁，电源系统BU负责人

报告主题：《高功率密度高压DC方案改善算力系统配电效率》

嘉宾简介：代高强，成都复锦功率半导体技术发展有限公司合伙人，电源系统BU负责人，电子科技大学微电子学与固体电子学专业硕士。从事功率半导体的研发、应用相关工作十余年。 

公司介绍

成都复锦功率半导体技术发展有限公司，成立于2021年，为成都岷山功率半导体技术研究院（成都高新区“岷山行动”首批项目中支持力度最大的项目，获得近1亿元补贴及投资）的主体公司。

公司由前台积电高管张帅博士与前软银资本高管、现成都矽能科技有限公司总经理白杰先以及功率半导体著名专家张波教授共同发起成立，并由三位创始人领衔的技术专家团队、运营孵化团队、实验科研团队，联合国内外优质的功率半导体行业资源，发展新技术、开发新产品、提出新的解决方案。目前公司已集成三大业务：电源模块产品研发及销售 、功率半导体产品研发及销售、晶圆切割及可靠性验证等工程服务。

公司主要销售产品为：高效率、高功率密度、高可靠性的电源模块，各类功率半导体器件产品。

主要产品介绍

隔离DC-DC 模块

—— 标准1/4 砖，380VDC 输入，1000W HVDC 电源

产品介绍：

复锦FJQM812Sxx 隔离DC-DC 电源模块， 采用工业电源标准1/4 砖结构，HVDC 输入：360VDC ～400VDC，输出电压12VDC，最大输出功率1000W。具备输入过欠压、输出过压、过流、短路、过温保护以及均流并机等功能，适用于服务器、数据通讯、分布式电源系统、工业控制等供电场景。

产品特性：

--全输入电压闭环调节

--低输出纹波噪音

--1/4 砖系统级封装

--远端遥控开关机

--PMBUS 通讯

--均流并机（可选)

会议信息：

【会议时间】

2024年4月26-28日

【会议地点】

四川·成都·成都金韵酒店六层

【指导单位】

电子科技大学

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

【主办单位】

电子薄膜与集成器件全国重点实验室

成都信息工程大学

电子科技大学集成电路研究中心

极智半导体产业网（www.casmita.com）

第三代半导体产业

中国电源学会元器件专业委员会

【承办单位】

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

【协办支持】

成都氮矽科技有限公司

【程序委员会】

大会主席:张波

程序委员会主席:罗小蓉

副主席:赵璐冰 周琦

程序委员会:

邓小川 龙世兵 王来利 明鑫 杨树 刘斯扬 郭清 魏进 金锐 周春华 刘成 蒋其梦 高巍 包琦龙 潘岭峰 叶怀宇 刘雯 张召富 李虞锋 魏杰等

【主题方向】

1.硅基功率器件与集成技术

高压硅基功率器件（>200 V）、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、低压硅基功率器件（≤200 V）、可集成功率器件

2.氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成

氮化镓功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术

3.碳化硅、氧化镓/金刚石功率器件与集成技术

碳化硅功率器件、氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术

4.模组与封装技术

功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性

5.功率集成电路设计

功率集成IC设计、宽禁带功率器件驱动IC、功率集成电路测试技术、功率集成工艺平台与制造技术

6.面向功率器件及集成电路的核心材料及装备

核心外延材料、晶圆芯片及封装材料、退火、刻蚀、离子注入、封装、检测及测试设备等

【会议详细日程】

（双击日程图查看大图）

备注：上述日程或有微调，最终以现场为准。

【拟参与单位】

电子科技大学、成都信息工程大学、中芯国际、三安半导体、浙江大学、中国科学技术大学、东南大学、西安电子科技大学、西安交通大学、清华大学、山东天岳、科友半导体、国星光电、ULVAC、华虹半导体、斯达半导体、蓉矽半导体、阳光电源、扬杰科技、英飞凌、北京大学、厦门大学、中科院半导体所、南京大学、中科院微电子所、长飞半导体、华为、海思半导体、锴威特、基本半导体、中电科四十六所、中电科五十五所、天津大学、华大九天、西门子、博世、三环集团、中科院微电子所、中镓半导体、日立、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、国家电网、华大半导体、意法半导体、中博芯、西安爱科赛博 、小鹏汽车、复旦大学、东莞天域、比亚迪半导体、西安西驰电气、理想汽车、英诺赛科、士兰微、芯迈半导体、中国科学院电工所、立昂微电子、长川科技、众硅电子、莱普科技、海威华芯、麦科信、安徽大学、云镓半导体、西安理工大学、高芯半导体……