芯碁微装：泛半导体领域，先进封装拓展，出海顺利； 申万宏源证券维持“增持”评级

芯碁微装近期发布的2024年第一季度财务报告显示营收略超预期，凸显了其在先进封装技术及国际市场战略布局上的积极进展。2023年第四季度与第一季度的营收分别达到3.05亿元和1.98亿元，同比增长27%和26%；归母净利润分别为0.61亿元和0.40亿元，同比增长25%和19%。公司全年营收为8.29亿元，同比增长27%，归母净利润达1.79亿元，增长31%。

特别是在PCB（印刷电路板）领域，公司的收入达到5.90亿元，同比增长11.9%。公司积极拓展海外市场，已向泰国、越南、日本、韩国和澳大利亚等地出口产品，并在泰国设立子公司。此外，芯碁微装还与多家重要客户达成了战略合作伙伴关系，进一步加强其在国际市场的竞争力。

在泛半导体领域，公司的收入表现更为突出，全年收入达1.88亿元，同比激增96.9%。公司重点推广的WA8晶圆对准设备和WB8晶圆键合机在市场上获得认可，为公司的产品线增添了新的竞争力。

经浥分析公司的财务状况，尽管毛利率有所波动，但整体财务表现稳健。2024年第一季度的综合毛利率为43.86%，并保持在健康水平。在管理费用、研发费用和其他费用控制方面，公司逐步优化成本结构，加强产品的市场竞争力。

尽管存在项目实施不及预期等风险，芯碁微装仍维持“增持”评级，反映出市场对公司未来发展的积极预期。此外，公司每10股将派发现金红利8元，显示出良好的盈利回报能力。在泛半导体和PCB领域内的持续投入，预计将进一步巩固芯碁微装在行业内的领先地位。