苹果一直以来的追求都是完全无孔化，想要彻底消灭接口、按键等开孔。而近日就有消息爆料，半导体制造服务公司日月光拿下了苹果iPhone 16系列的电容式按键系统级封装（SiP）模块大单。这种按键将取代原本位于机身两侧的物理音量键、电源键，打造出类似于iPhone 7/8/SE2等机型上的压感Home键。
而为了更好的模拟音量键和电源键的反馈，iPhone会在机身内部增加1颗Taptic Engine马达，以此来让“固态键”也能实现极为真实的物理按键反馈，让用户感觉是按在实体键上一样。那么目前来看，苹果在消灭按键的进程上明显会比消灭接口来得快。对此，大家更喜欢物理实体按键还是其他非实体的操控方式呢？
据悉，此次合作商日月光集团为全球最大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年设立，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。
其全球营运据点涵盖中国台湾、韩国、马来西亚、新加坡、日本、中国大陆、美国、墨西哥及欧洲多个主要城市，中国大陆的上海市、苏州市、昆山市和威海市（设有半导体封装、测试、材料、电子厂。
【商商查】显示，日月光半导体（上海）有限公司成立于2001年12月27日，法定代表人林钟，注册资本36076.46万元，人员规模1000-4999人，参保人数1026。公司由INNOSOURCE LIMITED全资持股，WU TIEN YUE任职董事长，林钟董事兼总经理。
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