联瑞新材点评1——从#联瑞新材 的专利和公告，看它有无hbm供应能力？

根据企查查数据，联瑞新材新获得一项发明专利授权，专利名为“乙烯基硅胶用高强度表面改性硅微粉及其制备方法”，专利申请号为CN202211245322.3，授权日为2024年3月26日。

24年以来联瑞新材新获得专利授权5个，较去年同期增加了400%！结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4740.4万元，同比增23.13%。

该专利实施例的D50粒径大多在10微米以下，最小达到了3.8微米，根据我们前期的产业研究，HBM等先进封装的粒径要求在20微米以下，公司已达到标准。另外从专利看来，公司专利中表面处理后硅微粉的弯曲强度和抗撕裂强度也优于对比例，我们认为公司已具备hbm等产品先进封装的能力。

公司3.26日晚上发布投资公告，针对集成电路用电子级超细球形粉体提出了小粒径、大颗粒精控、表面改性等不同特性要求，明确提出为应对AI HPC等下游先进封装需求，为此公司全资子公司联瑞新材（连云港）有限公司拟投资约人民币12,900万元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。我们认为，公司高端超细球硅的能力将得到大幅提升。