半导体产业网讯:近日,盛剑环境、豪威半导体、碁明半导体、艾佩科半导体、能华半导体、晶益通半导体在内5家企业项目有新进展,详情如下:


1、总投资3 亿,上海又一半导体项目封顶大吉!


近日,盛剑环境迎来了一大喜讯——上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目(以下简称“项目”)封顶仪式的盛大举行!

今年1月,盛剑环境在合肥市新站高新区举行项目开工仪式。本次厂房的封顶,标志着项目即将迎来新的发展阶段。项目正按照规划有条不紊稳步推进,项目投产后,将有利于公司进行相关电子材料的研发、制备工作,助力公司战略新业务取得阶段性的成果,满足电子材料的未来产能需求,为后续电子材料业务的成长开创新局面。

盛剑环境创立于2005年,是中国高科技产业知名的绿色科技服务商,于2021年4月在上海证券交易所主板上市(股票代码:603324)。公司以“致力于美好环境”为企业使命,持续秉持“行业延伸+产品延伸”的发展方针,已形成“绿色厂务系统解决方案、半导体附属装备及核心零部件、电子化学品材料”主营业务三驾马车。

2022 年 8 月 23 日盛剑环境与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目投资合作协议》及其补充协议。在合肥新站区管委会辖区内购置土地投资建设“上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目”,项目总投资 3 亿元。由全资公司合肥盛剑微作为实施主体建设本项目。项目主营业务为集成电路和新型显示相关湿电子化学品的研发制造和资源循环利用,旨在打造集研发、制造、销售和资源循环利用为一体的电子化学品生产基地。2024年1月26日,盛剑环境在合肥市新站高新区举行该项目的开工仪式。

2、上海豪威半导体项目(桩基础工程) 竣工交付

近日,上海豪威半导体项目(桩基础工程) 竣工交付。

项目效果图

豪威半导体新建厂区项目(桩基础工程)位于上海市松江综合保税区内靠近5号口,东至13-01号地块,南至华哲路,西至13-01A号地块,北至加工路。总建筑面积14.03万㎡,总占地面积6.7万㎡。项目由研发楼,生产厂房,动力站,甲类仓库,110KV 变电站,及若干辅助用房组成。

豪威半导体(上海)有限责任公司于2001年1月在松江综保区成立,是上海韦尔股份和美国豪威科技的全资公司,属于半导体集成电路高新技术企业。2022年6月开工的豪威CMOS图像芯片产业化项目将建设豪威松江园区以及晶圆滤光片和微透镜封装产线。届时将引进行业资深科技人员,建立相关技术领域研发及工程团队,进一步提升公司在晶圆彩色滤光片和微镜头工艺领域的能力。项目建设期预计2至3年,达产后预计实现年均销售收入超4亿元,利税超亿元。

据悉,豪威公司主要从事研究开发、生产CMOS图像传感器、图像感应集成芯片及相关零部件和模具,硅基液晶产品及相关零部件以及提供上述产品的商业性检测等服务,年测试车规级图像芯片超亿颗,拥有国内首条12英寸高像素图像传感器晶圆测试生产线,年封装、测试12英寸高像素图像传感器晶圆几十万片。多年来企业保持上海市出口百强企业。

3、碁明半导体:集成电路封装项目快马加鞭

近日,铜陵碁明半导体技术有限公司集成电路封装测试研发及产业化项目负责人张方砚总经理透露,碁明半导体将快马加鞭推动二期建设,二期规划建设四层生产车间,六层办公楼,覆盖面积达到36000多平方,实现智能化、自动化生产,预计明年年初竣工投产。

铜陵碁明半导体技术有限公司是上市公司深圳市明微电子股份有限公司全资子公司,于2021年7月正式进驻安徽省铜陵市经济技术开发区。碁明半导体是一家专注于半导体集成电路封装、测试的高新技术民营企业,提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案。公司拥有3W多平方的标准化工业厂房,拥有超过2W平方米的现代化无尘车间及实验室,集晶圆磨划、芯片封装、测试编带于一体,致力打造国内一流的智能制造基地。

据介绍,该项目一期已经实现年产封装24亿颗芯片,正在搭建二期项目厂房。一期购置全新进口主流型号设备,建设QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列产品封测产线,配套建设4条镀锡生产线,可形成年封 45 亿颗、集成电路线宽小于等于 0.8 微米集成电路芯片的生产能力。二期规划建设四层生产车间,六层办公楼,覆盖面积达到36000多平方,实现智能化、自动化生产,预计明年年初竣工投产。张总表示,“未来数年,我们国家将加大对半导体产业链的扶持力度,碁明半导体将进一步扩大制造规模,逐步布局先进封装工艺。碁明半导体年投入近千万与生产研发及工艺技术改造,未来公司将致力发展核心技术,实现国产替代,为科技强国,中国制造、中国创造贡献自己的力量。”

下一步,碁明半导体将快马加鞭推动二期建设,持续扩大产能,降本增效,为铜陵市经济高质量发展积蓄动能。

4、南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目封顶

4月23日,南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目举行办公楼主体封顶仪式。

南通艾佩科半导体材料有限公司由艾佩科(上海)气体有限公司100%持股。艾佩科(上海)气体有限公司成立于2011年,公司集研发、生产、销售为一体,是一家专注于特种气体、电子化学品和特种化学品的公司。公司拥有自营进出口权,与国内外众多知名气体&化学品用户及供应商建立了良好的合作关系。

南通艾佩科半导体材料有限公司成立于2023年5月31日,注册资金1亿元,经营范围包括一般项目:电子专用材料制造、电子专用材料销售、电子专用材料研发、化工产品生产、化工产品销售等。

5、能华半导体张家港制造中心(二期)项目开工

近日,能华半导体张家港制造中心(二期)项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。

江苏能华微电子科技发展有限公司是主要从事设计、研发、生产和销售以GaN为代表的复合半导体高性能晶圆、功率器件、芯片和模块的高新技术企业。拥有包括外延材料、功率芯片和器件、射频晶圆等行业内最全的产品线,是国内第三代半导体领军企业。

作为张家港市重大项目,能华半导体张家港制造中心(二期)项目总投资6000万元,规划建设生产厂房及配套设施,总建筑面积约10000平方米,采用先进半导体外延、测试等工艺技术,购置XRD衍射仪、AFM原子力显微镜等设备,新建外延片产线。项目投产后,将形成月产15000片外延片的生产能力。该项目将对经开区半导体产业进行横向扩能和纵向延伸,进一步增强在半导体领域的战略布局。

6、晶益通半导体,IGBT 项目一期开工!

近日,本坚基金所投项目--晶益通(四川)半导体科技有限公司在内江市举行IGBT模块材料和封测模组产业园项目开工仪式。

晶益通(四川)IGBT模块材料和封测模组项目总投资12亿元,总占地150亩,拥有国内先进的高端精密加工技术,将建成集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条,与内江市高新区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套,预计今年可实现过渡产值8000万元,全面达产后可实现年产值10亿元,年税收1.5亿元,为内江市建设百亿级电子信息产业集群注入强劲动力。

晶益通(四川)半导体科技有限公司成立于2023年,公司立志成为中国半导体封装和测试零部件、模组和精密加工的平台企业。

(根据公开资料整理 供参考)

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