泰晶科技的超高频终于量产

603738泰晶科技

（二）加强技术研发，巩固竞争优势
2023 年，公司继续加强研发队伍建设，加大研发投入力度，致力于新工艺、新产品、新装备
一体化创新研发。
经过多年的技术沉淀，关键设备自主研发能力及高端晶片的自主设计与自给能力优势凸显，
主流尺寸微型音叉晶片良率与性能提升与国际同行保持一致，高基频光刻晶片实现了产业化落地，
76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz 等超高频以及超小尺寸
产品量产，并具备 300MHz 高基频加工能力，推动特殊应用场景包括车规级（高安全等级）、RTC
2023 年年度报告
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（高精度、可靠性、高稳定性）晶片、工业级（高宽温要求）等高性能晶片试制并量产，提升新
质生产力。
公司扎根半导体光刻工艺技术，积极推进高端产品及前沿产品设计，更小尺寸、更高频率、
更稳定性产品实现量产供应，并在超高频石英晶片的湿法腐蚀技术瓶颈上取得重大突破，石英晶
体腐蚀液及腐蚀工艺达到行业先进水平；顺应新行业新应用市场新时钟方案需求，推动技术升级
迭代与产品结构优化，低功耗、高精度、音叉 XO 系列、TCXO 系列产品以及低相噪、高稳恒温
系列产品、RTC（实时时钟）模块等性能、良率提升；车规级高频系列、OSC 钟振等系列产品特
性优化，公司整体品牌影响力和综合竞争力持续增强。

未来AI视图的高清功能都需要超高频晶振