中国电子发布5项泛半导体领域最新科技成果4月27日,中国电子信息产业集团有限公司
$电科芯片(SH600877)$
中国电子发布5项泛半导体领域最新科技成果
4月27日,中国电子信息产业集团有限公司(简称“中国电子”)旗下中电工业互联网有限公司(简称中电互联)携生态合作伙伴集中发布了5项泛半导体领域最新科技创新成果,分别是:
1,面向8英寸半导体制造的FabFL Mes制造执行系统
2,晶圆激光切割一体化解决方案
3,高精度芯片3D外观AI检测设备
4,半导体制造行业供配电系统异常信息捕捉及故障诊断分析解决方案
5,工业互联网标识解析企业标识节点产品IDLinkBox”。
近年来,中电互联聚焦“国之所需”,打造“国之重器”,依托泛半导体行业纵队,打造了成熟的半导体MES产品,具备6寸、8寸及12寸晶圆半导体生产线部署、实施、应用能力;半导体智能装备及电子制造智能装备,如晶圆划片机、芯片外观检测机、固晶机、电路板外观终检设备、智能分板机、贴装设备等;智能柔性产线,包括云计算服务器高端智能产线、4G/5G模块SMT后段自动生产线及智能立库项目等,努力推动泛半导体行业发展、突破关键技术、保障国家安全。
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