中国电子发布5项泛半导体领域最新科技成果4月27日，中国电子信息产业集团有限公司

$电科芯片(SH600877)$  

中国电子发布5项泛半导体领域最新科技成果

4月27日，中国电子信息产业集团有限公司（简称“中国电子”）旗下中电工业互联网有限公司（简称中电互联）携生态合作伙伴集中发布了5项泛半导体领域最新科技创新成果，分别是：

1，面向8英寸半导体制造的FabFL Mes制造执行系统
2，晶圆激光切割一体化解决方案
3，高精度芯片3D外观AI检测设备
4，半导体制造行业供配电系统异常信息捕捉及故障诊断分析解决方案
5，工业互联网标识解析企业标识节点产品IDLinkBox”。


近年来，中电互联聚焦“国之所需”，打造“国之重器”，依托泛半导体行业纵队，打造了成熟的半导体MES产品，具备6寸、8寸及12寸晶圆半导体生产线部署、实施、应用能力；半导体智能装备及电子制造智能装备，如晶圆划片机、芯片外观检测机、固晶机、电路板外观终检设备、智能分板机、贴装设备等；智能柔性产线，包括云计算服务器高端智能产线、4G/5G模块SMT后段自动生产线及智能立库项目等，努力推动泛半导体行业发展、突破关键技术、保障国家安全。