华兴动态

$华兴资本控股(HK|01911)$  4月26日，由求是缘半导体联盟、上海市总部企业发展促进会半导体分会主办，上海南大开发建设有限公司协办的“求是缘半导体联盟2024年半导体产业投资与并购论坛”在上海市宝山区南陈路126号南大智慧城成功举办。本次论坛吸引了来自产业界、投资界、法律界等各领域的近百位嘉宾参加，齐聚一堂共同探讨在当前资本市场政策收紧的大背景下，半导体企业面临的机遇与挑战。

华兴资本集团董事巴浩言先生发表了《半导体行业整合提速，产业并购机遇凸显》的演讲。他运用翔实的数据，立体展现了近年来半导体行业的并购态势。自2022年以来，半导体并购交易数量明显增多，呈现以中小型交易为主导等的特征。从驱动因素看，横向并购、纵向并购和非相关多元化是半导体并购交易的主要动因。从细分领域看，中游设计和上游支撑环节的并购最为频繁。巴总还详细描绘了标的企业和收购方的画像：拥有细分领域技术优势的小而美公司，以及IPO受挫的Pre-IPO企业是并购的“香饽饽”；而上市公司、产业集团和央企国企则是主要的收购力量。面对支付能力不足、业绩承诺难兑现等并购难题，巴总建议可以分步实施收购，采用差异化的对价设计等灵活应对。