精彩动态|大族半导体亮相深圳国际传感器与应用技术

$大族激光(SZ002008)$  

2024年4月14-16日，深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen 2024）在深圳会展中心隆重召开。此次展会作为传感器行业的风向标，集中呈现了感知领域发展新动能、新业态。

2024年4月15日，展会同期举办的“2024传感器封装测试技术论坛”备受瞩目，该论坛聚焦传感器封装测试领域的发展趋势、先进技术、先进设备以及人才培养等议题展开深入探讨，旨在加强行业内的技术交流与创新，推动传感器封装测试技术的不断发展与应用。在此次论坛上，大族半导体发表题为《激光技术在传感器封装的应用 》的主题演讲，向行业客户分享了我司在传感器封装中提供的激光烧蚀、激光改质、光化学反应等激光解决方案，并深入介绍了我司最前沿的激光改质切割技术。