近日，2024年度国家半导体器件标准编制启动及培训会在徐州举行。全国半导体器件标准化技术委员会、全国半导体分立器件标准化分技术委员会等国家半导体标准主编单位和参编单位企业代表出席会议。本次启动会上提到，江苏华兴激光科技有限公司、徐州致能半导体有限公司、江苏上达半导体有限公司、江苏华芯智造半导体有限公司和徐州芯思杰半导体技术有限公司，将分别承担分立器件标准修订组（氮化镓功率器件）、柔性可拉伸标准组(柔性基材)、长期贮存及试验方法标准组（柔性基材）等相关分立器件标准的修订和制定。
作为半导体智能制造行业的领军企业之一，华芯邦科技一直致力于推进半导体行业智能化快速发展。而江苏华芯智造半导体有限公司作为华芯邦集团（深圳市华芯邦科技有限公司）旗下子公司，加入本次国家半导体器件标准制定的工作，充分利用集团丰富的半导体智能制造技术与经验，积极推动产业国家标准制定，为助力半导体行业制造能力的升级硬核赋能。
江苏华芯智造半导体有限公司作为国内领先的半导体企业，专注于打造高效率的芯片快封服务。依托华芯邦集团强大的研发团队和先进的半导体生产技术，致力于提供从芯片设计、制造到封装测试一站式的全链条解决方案。于2020投产并持续经营并顺利投产为集团公司的UIDM业务注入了芯片封装和测试业务能力，具备从晶圆测试、磨切到芯片封测的全工艺流程能力。公司经营范围为：半导体集成电路／半导体元器件的生产／封装、晶圆的CP测试和芯片成品的FT测试等服务，商业模式为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案。目前连续多年保持稳定增长，已成为海力士、东部、旺宏、新唐等知名Fab厂的战略合作伙伴，与华为海思、晶丰明源等大客户长期稳定合作。
江苏华芯智造的芯片封装测试业务聚焦集成电路封测业务中的快速封测打样业务及先进封装业务，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以快速封装业务为导向。
业务发展方向为QFN／DFN、WB-LGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并聚焦系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸／细间距扁平无引脚封装产品（QFN／DFN）等先进封装领域，下辖9种主要封装形式，共计超过400个量产品种。
芯片快封，顾名思义，是一种针对芯片进行快速封装的技术。芯片作为现代电子设备中的核心组件，其重要性不言而喻，而芯片快封技术，正是为了满足现代工业生产对高效、快速、可靠封装需求而生的一种先进技术。传统的芯片封装过程往往耗时较长，且容易因为各种因素导致封装失败。而芯片快封技术则通过一系列创新的工艺和设备，实现了对芯片的快速、精确封装。它采用先进的材料和技术手段，将芯片与外界环境隔离，保护芯片免受外界的物理、化学和机械损伤，从而确保芯片的稳定性和可靠性。
未来，江苏华芯智造半导体有限公司将继续秉承创新、高效、细致的工作态度，加强与国内外科技企业的合作，推动半导体行业的发展，努力成为全球芯片快封业务的领头羊。通过不断的技术创新和优质服务，江苏华芯智造必将在半导体领域展示更加耀眼的光芒。
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