势如破竹！成功中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目

开门闻喜讯，举步见春光。近日，辰安科技子公司科大立安成功中标“安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目”，该项目是科大立安消防工程板块迄今单个合同金额最大的项目，也是继“三安光电湖南半导体基地项目一期消防工程”之后，科大立安在半导体行业消防工程板块取得的又一佳绩。

该项目对于深入实施创新驱动发展战略，加快构建现代化产业体系，推动产业数字化、智能化发展，促进绿色低碳发展具有积极意义。同时，该项目作为重庆市重点项目，将助力重庆市打造智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业、先进材料3大万亿级主导产业集群，为提升产业链供应链安全和韧性水平发挥重要作用。

惟创新者进，惟创新者强。作为辰安科技专业从事消防安全与应急装备研发的全资子公司，科大立安将继续践行科技创造现代安全的经营理念，不断创新，勇攀高峰，为国家长治久安保驾护航。— END —

(辰安科技)