4月30日，国产低功耗蓝牙芯片龙头企业泰凌微（688591.SH）$泰凌微(SH688591)$发布了2023年年报。报告显示，得益于公司多元化的下游应用市场布局，也得益于产品销售结构的改善，IoT芯片产品和音频芯片产品的销售额较上年均有所增长，公司实现营业收入6.36亿元，同比增幅4.40%。叠加成本管控的优化，毛利率较上年提高2.23个百分点。报告期内公司实现归属于母公司所有者的净利润4,977.18万元，与上年基本持平。
泰凌微于2023年8月登陆科创板，是一家低功耗无线物联网系统级芯片设计企业，主营产品可分为IoT芯片和音频芯片。公司拥有齐全的芯片产品种类，以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局了ZigBee协议类SoC、2.4G私有协议类SoC和音频SoC等产品。公司产品被广泛应用于智能家居、消费电子、新零售、智能物流及医疗健康等领域。
1、IoT芯片收入增长2.2%至5.81亿，实现了平稳增长，其中低功耗蓝牙产品收入增幅较大
（1）公司在IoT芯片领域已建立较深的护城河，拥有完善的IoT芯片产业布局优势且具备以及全球领先的市占率优势市场地位，是公司实现业绩平稳增长的“压舱石”
局域无线连接技术包括Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、Thread及2.4G等，具备模块体积小、集成度高、功耗低等特点，广泛应用于智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流及音频娱乐等物联网设备的连接场景。
公司自主研发了低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh和HomeKit等物联网通信标准的协议栈，并支持开源项目Open Thread和Matter等系统和协议栈。不仅支持多种物联网协议栈在单颗芯片上灵活运行，还实现了双模切换、双模共存及三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，客户利用一颗芯片即可实现单一产品适配多种物联网网络和设备。
公司产品线覆盖了蓝牙、ZigBee、Thread、多模及2.4G等不同的局域无线连接技术领域，并分别取得了不同程度的全球领先优势：
蓝牙低功耗领域，公司的SoC芯片长期位于市场的第一梯队位置，根据安信证券研报数据，2019-2021年，公司的低功耗蓝牙芯片出货量保持全球第三、国内第一，2021年全球市占率11.75%。此外，公司2023年获选连任国际蓝牙技术联盟(SIG)董事会成员公司,与国际知名科技公司英特尔、谷歌、苹果、微软、爱立信、诺基亚、摩托罗拉、东芝共同负责蓝牙技术联盟的运营管理。在低功耗蓝牙芯片这一领域，公司展现出了全球领先的技术实力和市场影响力。
Zigbee领域，公司自成立早期即成为ZigBee联盟（现更名为：CSA联盟）成员，同时也是出货量最大的本土ZigBee芯片供应商，稳居全球前列。
Thread领域，公司自2015年开始即成为Thread联盟Contributor（贡献者）级别成员，同级别成员包括德州仪器（TI）、意法半导体（ST）等业内知名企业。根据安信证券研报数据，在 IEEE 802.15.4 技术标准支持的细分芯片领域（包含ZigBee和Thread协议相关芯片），公司出货量保持全球第七、国内第一，2021年全球市占率3%。
多模领域，根据安信证券研报数据，2019-2020年，公司在同时支持Bluetooth LE 和IEEE 802.15.4技术标准的多模芯片细分领域出货量保持全球前五、国内第一，2020年全球市占率5%。
2.4G领域，公司在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在电子价签（ESL）市场，公司提供高度性价比的芯片和灵活的技术方案，出货量逐年增长，并处于国内龙头地位。
IoT芯片据Omdia数据，多个领域IoT芯片出货量全球排名靠前公司中，泰凌微是仅有的一家国内企业，由此可见，行业进入壁垒高，体现在：技术复杂性高，IoT芯片需要集成多种功能，包括但不限于数据处理、无线通信、电源管理等，同时还要保证低功耗和成本效益；研发投入大，开发高性能的IoT芯片需要大量的研发投入，包括设计、测试和认证等环节；行业标准复杂，IoT领域有许多通信协议和技术标准，如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread等。参与或领导这些标准的制定可以为公司带来先发优势；供应链和生态壁垒，IoT芯片公司需要与各种供应商、制造商和应用开发商建立合作关系，形成强大的生态系统；品牌壁垒，建立品牌和获得市场认可需要时间，尤其是对于新兴的IoT技术和产品。新进入者往往困于上述门槛，较难与行业领先企业竞争。
公司作为国内领先的低功耗IoT芯片设计企业，产品在全球市场中占据重要地位，对推动我国IoT芯片自主可控的发展起到了积极作用。据Omdia数据，多个领域IoT芯片出货量全球排名靠前公司中，泰凌微是仅有的一家国内企业。这一成就不仅展示了公司在IoT芯片领域的竞争力，也体现了其在相关技术标准和市场中的影响力。丰富的技术成果和已取得的全球领先优势为公司构建了较深的护城河，也是公司实现业绩平稳增长的“压舱石”。
公司对实现我国IoT芯片自主可控具有较高的贡献，所在领域的国产替代空间也非常可观。
（2）物联网产业应用场景不断丰富，行业需求韧性充十足，结合多元化的下游市场结构，帮助公司成功抵御消费电子和半导体行业的寒潮
自2021年半导体行业供需失衡后，整个芯片行业经历了一系列挑战。由于消费电子行业技术升级放缓，智能手机、个人电脑等传统消费电子产品消费需求增速下滑，上游芯片厂商面临了高库存的经营压力。这一供需关系的转变，导致众多芯片企业在2023年经历了“行业寒潮”。在这样的背景下，泰凌微依旧能交出一份收入增长的成绩，展现出公司不错的经营策略和良好的市场应对能力。
随着互联网技术和无线通信技术的持续进步，物联网作为新兴领域迅速崛起，引发了一系列创新产品应用的涌现，并成为推动传统行业向智能化、个性化和便捷化服务转型的关键力量。消费者对于智能生活方式的向往不断推动物联网产品的普及，市场需求的增长为物联网芯片行业的发展注入了强劲动力。
泰凌微精准地定位于物联网芯片这一新兴且快速扩张的市场，相较于传统的消费电子市场，物联网领域的需求增长会更为强劲，如汽车数字钥匙、电子价签等新兴需求的爆发，能为公司提供持续性更好的增长动能。此外，物联网市场十分庞大，长尾效应意味着即使是小规模的细分市场，下游覆盖度足够广的时候也能形成庞大的市场规模。泰凌微通过服务于多个细分市场，也极大程度地分散了行业风险并增加了收入的稳定性。
2023年度，公司产品被雷柏、联想、VGN、Google、Vizio、Sony及猛犸等多个知名品牌导入供应链，随着客户的不断积累，这种多元化的客户基础有助于公司在面对特定市场波动时保持稳定的订单流。
年报显示，基于公司芯片的Matter产品通过了认证并实现批量生产。Matter标准作为智能产品互联互通的行业标准，解决了支持各种底层连接标准，有助于破解目前困扰行业上下游的产品孤岛化的困局。随着Matter标准的持续推进和日益成熟，预计将显著加速智能家居和工业物联网技术的普及，进而深化其在日常生活与生产制造领域的应用。泰凌微作为行业先行者，已在Matter标准的研发和应用上取得先机，有望在未来的市场竞争中占据有利地位，进而分享由物联网技术进步所带动的行业增长红利。
（3）Bluetooth LE仍为推动公司IoT芯片收入增长的重要动力，表明低功耗蓝牙技术替代经典蓝牙技术的趋势红利依旧显著
电子产品离不开电的支持，不论是使用电池还是电源，控制能耗都是行业技术升级的核心趋势。在功耗上，低功耗蓝牙技术拥有卓越的能效比，能显著降低设备的运行和待机能耗，功耗仅为经典蓝牙的几分之一，可大幅降低耗电量。
2010年蓝牙4.0技术版本发布，首次引入低功耗标准，使得蓝牙功耗大幅减少，标志着蓝牙技术从经典蓝牙（BT）阶段进入低功耗蓝牙阶段。根据《2023年蓝牙市场最新资讯》，低功耗蓝牙技术逐步取代传统的蓝牙技术，其市场规模和占有率持续攀升，这一趋势仍在加速演进，为专注于低功耗蓝牙解决方案的泰凌微提供了持续增长的动力。
2、新业务战略精准，主攻“低延时”市场的差异性竞争策略继续奏效，无线蓝牙音频芯片实现了21.44%的增长，收入增长表现亮眼
公司对音频芯片的研发和生产起步较晚，2019年公司推出初代音频芯片产品，2020年实现超低延时功能，2021年实现双模在线连接实时混音功能。2021年末，公司第二代音频芯片量产。公司音频芯片已完成Bluetooth LE Audio相关全部正式标准的认证，成功进入L、哈曼（Harman）等国际声学品牌供应链，产品性能获得认可。
公司音频芯片具有低延迟、可同时连接多设备并保持音频同步、能和两个采用不同协议的设备同时实现音频传输并实时对两路音频进行混音等技术优势。
充分发挥自身技术优势，公司精准地瞄准了无线音响系统、游戏耳机和无线麦克风等高端无线音频产品对系统的延时要求极高的细分市场。在无线音响、立体声游戏耳机和TWS游戏耳机等产品中，公司可以实现对于48Khz采样的音频信号低于20ms的音频处理延时，在无线麦克风等产品中，可以实现低于8ms的音频延时效果。
得益于独到的差异化竞争策略，公司在无线蓝牙音频芯片领域实现了显著的跨越式增长。这一成就反映了公司在市场定位、技术创新和产品开发方面的远见，以及对行业趋势的敏锐把握。通过专注于低延迟、多设备连接和多模并行连接等特色，公司的音频芯片产品产业化非常成功，短短几年便迅速扩大了市场份额，展现了公司在无线音频技术领域的强大竞争力和成长潜力。
3、产品结构持续优化，盈利能力进一步提升，在不断加大成本管控的同时，在研发投入上坚定地加注，构筑更深的护城河
2023年公司毛利率走高，较上年提高2.23个百分点，其中IoT芯片毛利率比上年增加1.19个百分点，音频芯片毛利率比上年增加5.89个百分点。毛利率的提升展现了公司在财务健康和盈利能力上的稳健性。而且，报告期IoT芯片产品产销率106.71%，音频芯片产销率157.76%，库存量较上年末明显减少，缓解了公司的库存压力。
毛利率和周转率积极的变化主要归功于公司在成本控制方面的持续优化措施。通过有效的成本管理策略，公司在原材料采购、生产流程及供应链管理等各个环节实现了成本节约，提高了经营效率。同时，得益于产品结构的改善，平均单颗芯片销售单价有所提高，推动了毛利率的提升。
公司在坚持成本管控的同时，对研发领域的投入却毫不吝啬，2023年公司研发人员数量从212人增加至250人，研发投入占营业收入的比例为27.16%，较2022年增加4.50个百分点，主要原因为本报告期研发投入持续增加，较去年同期增长25.13%。
一方面，公司通过积极的研发投入和产品开发，进一步巩固和增强了现有多项核心技术，包括“低功耗蓝牙通信以及芯片技术”、“ZigBee通信以及芯片技术”、“低功耗多模物联网射频收发机技术”、“多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术”、“低功耗系统级芯片电源管理技术”、“超低延时以及双模式无线音频通信技术”等。
另一方面，公司继续加大创新技术的研发投入，包括：
（1）低功耗无线高精度定位技术：提升定位精度是蓝牙行业的技术升级趋势，公司在下一代低功耗蓝牙标准基础上，自研低功耗无线高精度定位芯片、算法及软件协议栈技术，实现室内高精度定位，使得定位精度从传统的米级左右提升至10厘米以内。
（2）汽车数字钥匙技术：汽车智能化近几年愈演愈烈，数字钥匙相对于传统汽车钥匙更具便捷性和安全性，公司开发了支持多节点高精度定位的汽车数字钥匙技术，能高效快捷地满足汽车厂商以及Tier-1的需求，并已经在一线客户实现量产。
（3）异构多核SoC技术：物联网设备向低功耗、大算力发展，公司基于先进工艺平台研发了包含多个RISC-V MCU，高性能DSP等异构多核集成的单芯片技术，技术能够在多种主频、不同协议处理要求及不同算法需求的情况下，达到更优的芯片能效。
身处高科技行业，创新与技术是最重要的基础生产力，维持高研发投入展现了公司对创新和长期发展的坚定承诺，反映了公司对市场趋势的深刻理解和对技术进步的高度重视。
总的来看，尽管近年来消费电子行业的需求有所放缓，对上游芯片行业造成了一定的业绩压力，但公司所在的物联网芯片市场展现出了强劲的需求韧性。在2023年，公司不仅成功应对了行业挑战，还通过其出色的适应能力和抗压性实现了业绩的稳健增长。随着消费电子行业的逐步回暖，以及Matter等新兴标准的推动，物联网行业的普及速度预计将加快，为公司下游市场的需求增长提供更强劲的动力。作为物联网芯片领域的杰出参与者，公司将面临更多的销售机会和更大的增长潜力。结合公司在物联网芯片市场的领先地位，以及坚定的技术创新和良好的成本控制策略，预计公司未来的盈利能力和市场竞争力将得到进一步加强。
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