$戈碧迦(SZ835438)$
大机遇，大风口！
昨天我看了一篇 2023年的科技文章，玻璃通孔（TGV）技术重新定义《芯片封装基板》，替代目前的硅晶基板半导体芯片。 今年4月25日我国央.视对我国最新取得的《玻璃通孔基板》技术进行报道，可以在一个指甲盖大小的玻璃基板上打出 100 万个孔， 为我国未来芯片行业实现弯道超车打下了基础。
在今年之前，世界上对玻璃通孔基板技术进行了大量研究，利用这项技术做未来芯片技术储备，目前做的最好的是芯片巨头英特尔公司，英特尔公司计划 2030年之前用这项技术达到“单一封装中提供一万亿个晶体管”的宏愿。 目前的硅晶基板单一封装只能提供一千亿个晶体管，未来的玻璃通孔基板芯片技术比目前大十倍。 美国康宁公司目前是世界玻璃通孔基板生产销售市场占据全球第一的，德国肖特也是前几位的。 我国央视报道的这个玻璃基板技术是采用第三代玻璃穿孔技术，是由我国电子科技大学的成都迈科公司下的三叠纪（广东）科技公司做出的； 我国具有第三代玻璃穿孔技术的公司还有一些，部分上市公司都涉及这项玻璃穿孔技术。但要把这项技术转化成玻璃芯片，则还需要较长时间的攻关，还需要解决很多电气，电路、生产工艺等问题，即使芯片巨头英特尔这样的大公司也才计划到六年后也就是2030年才能实现大规模量产。 不过从今年4月25日开始，我国在玻璃通孔基板技术上暂时成为全球领先。 这项简称的《玻璃芯片》的技术，还需要全球在未来四五年、五六年里共同努力完成研发；但我国央.视采访中，电子科大的研究人员既然定义这项技术可能实现我国的芯片行业弯道超车，那么就不是完全没有理由的，不然芯片巨头英特尔公司怎么可能看中这项技术，还预计六年后大规模量产呢 ？
但不管英特尔领先还是我国暂时领先，这项玻璃芯片技术，最终会在未来六七年内大规模实现，因此我国实现弯道超车变成较大可能。 这项技术不依靠光刻机，但我国预计高端光刻机技术和玻璃芯片技术会同时进行研究发展中。
本身玻璃通孔基板技术世界上已经研究了很多年了，不管你是未来五年内还是七年内全球能实现玻璃芯片技术量产，这项技术都无法离开《关键的超快激光》。 我查询了一下资料，一个指甲盖大小的玻璃基板（以高品质硅硼玻璃、石英玻璃为基材）上打孔，只能用激光打孔技术，没有其它机械加工方式可行，超快皮秒激光技术是最合适的方式。 你超快激光必然使用非线性晶体材料和非线性晶体元器件，非线性晶体材料是损耗品，每几年就得更换一次。 因此如果玻璃通孔基板技术成为五六年后世界芯片的主流生产技术，替代目前的硅基板芯片。
长电科技5月9日于互动平台表示，公司有储备针对TGV玻璃通孔技术的相关配套封装技术。
带动玻璃通孔技术成为热门
不只是加速玻璃基板技术的研发，英特尔还计划引入玻璃通孔技术TGV（Through Glass Via），将类似于硅通孔的技术应用于玻璃基板。
在此之前简单了解什么是硅通孔，硅通孔技术即TSV（Through Silicon Via），它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D先进封装的关键技术之一。
玻璃通孔是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。
与硅基板相比，玻璃通孔互连技术具有优良的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃基板成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等优势。可应用于2.5D/3D晶圆级封装、芯片堆叠、MEMS传感器和半导体器件的3D集成、射频元件和模块、CMOS 图像传感器 、汽车射频和摄像头模块。基于此，玻璃通孔三维互连技术成为当前先进封装的研究热点。
英特尔在玻璃基板领域的突破无疑为整个行业带来了新的活力，同时也成功激发了业界对TGV技术以及基板性能的广泛兴趣和深远期待。这一突破不仅彰显了英特尔在技术创新上的领先地位，也为整个电子产业带来了全新的发展机遇。
在今日，大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，而且，英特尔，三星，AMD，苹果等大厂此前均表示将导入或控索玻璃基板芯片的封装技术。
受此消息，玻璃基板概念股大面积涨停。
沃格光电：公司具备的玻璃基金属化和铜通孔技术（TGV 技术）和玻璃基载板线路设计开发能力，公司玻璃基板可应用于CPO2.5D/3D封装的垂直封装载板interposer 以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板。
五方光电：新型显示面板生产、整机模组一体化设计、玻璃基板制造等关键技术。
赛微电子：公司拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、 DRIE 及晶圆键合等技术模块行业领先。
雷曼光电：公司已与上游合作伙伴合作研发推出了PM驱动结构＋玻璃基板的创新方案。
三超新材：公司的倒角（边）砂轮可用于基板的倒边工序。
德龙激光：公司具备玻璃基板的异形切割的激光加工设备。
天承科技：公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。
华映科技：公司具有彩色滤光片玻璃基板、有机发光二极管（OLED)、3D显示等新型平板显示器件与零部件等生产。
美迪凯：公司开发了 TGV 工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔u me径（Minl0!m）的通孔、首孔处理。
阿石创：公司产品铝合金（AI-Nd）靶材在玻璃基板电极层的镀膜应用最为核心。
金龙机电：公司 OLED 业务的主要产品为玻璃基板（硬）OLED 显示产品，主要应用于智能穿戴产品。
光力科技 ：公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路等多种产品，可以应对玻璃基板的切割需求。
鸿利智汇：公司有一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法的专利。
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