华正新材：H产业链低估的材料平台型公司，新老业务全面开花，看3倍空间
公司以复合材料、FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料全面拥抱H，主要应用于手机、基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域，产品系列有序放量，未来可期。
【复合材料切入手机后盖渗透空间大】H手机自mate60推出创新的玄武架，其重要创新之一是引入超耐用玻纤复合材料，具有更好抗压强度和抗变形能力，成本较传统玻璃方案更具优势且能减重，mate60单机价值约20，P70因后盖玻纤使用面积增加价值量提升至30元，公司份额约6成，后续有多款机型预计采用玻纤材料后盖，仅考虑mate60+P70有望贡献4亿+收入，考虑后续其他高端机型，全年收入有望达6亿+，远期空间超20亿，贡献利润约1.3亿，给30x估值，市值约40亿。
【ABF膜率先实现国产替代】ABF载板大量应用于高端GPU/CPU封装，其核心材料ABF膜为日本味之素垄断；公司与深圳先进院合作开发ABF膜有望率先进入产业化，目前已进入H终端认证环节，有望最先实现abf膜量产，产能规划对应6亿+产值，1.2亿利润，参考半导体材料有望贡献市值40亿。
主业覆铜板迎来困境反转，盈利修复可期。近期铜价反弹强劲，CCL有望迎来涨价修复，车载用耐高温金属覆铜板导入问界持续放量，高频材料有望伴随卫星增长，高速材料也已进入沪电等头部厂商，公司主营业务一季度以来持续改善，一季度单月已经扭亏，传统主业参考历史周期稳态有望贡献1亿+利润，合理市值20亿。
合计市值目标：100亿
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