根据最新的信息，这款名为R100 AI芯片的GPU预计将在2025年第四季度进入量产，而系统/机架解决方案可能会在2026年上半年开始量产。这款芯片将采用台积电的N3制程技术，这是一个更先进的制程相比于之前的N4P制程。
此外，R100 GPU将集成八个HBM 4（High Bandwidth Memory），这预示着它将拥有更高的内存带宽和容量，这对于AI计算和大数据处理来说是至关重要的。HBM4的集成也显示了英伟达在提升其产品性能方面的持续努力。
从技术角度来看，这些进步意味着英伟达的新GPU将在处理速度、能效和计算能力方面有显著提升。这对于推动AI和机器学习的发展，以及满足未来数据中心对高性能计算需求将是一个巨大的进步
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