有投资者在深交所互动平台向捷捷微电提问：\"董秘，你好，车规级大功率封装项目目前进展怎么样，预计啥时候能量产？\"\n公司回复称：\"尊敬的投资者，您好！感谢你的关注。功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前项目进展：厂房已封顶，其他基础及配套正在建设中。原计划该项目达到预定可使用状态时间为2023年6月30日，但由于2022年以来，公司所处的功率半导体分立器件行业景气度明显下滑，市场消费类、工业类等应用领域需求端持续下降，加上国内外宏观经济环境等不确定性，导致公司项目建设的速度有所放缓。综合考虑公司现有产品结构和市场需求等因素，在保证募集资金投资项目有序建设的基础上，将本项目预计完成时间调整延期至2024年12月31日。（具体内容详见中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn）披露的相关公告，公告编号：【2023-070】）谢谢！\"
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