半导体产业网获悉：近日，“芯庐州”集成电路产业园一期项目、物元半导体项目、华海清科集成电路装备研发制造基地项目、广东华灿珠海Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目、厦门中能瑞新电芯项目、原子沉积(ALD)设备项目、智能立体视觉芯片项目、导体设备材料零部件项目、第三代半导体外延片项目、碳化硅模块项目、微机电(MEMS)马达项目、奥芯半导体ABF基板项目等多个半导体项目迎来新消息，详情如下：
“芯庐州”集成电路产业园一期项目主体结构封顶
从合肥市庐阳经开区获悉，“芯庐州”集成电路产业园一期项目所有多层厂房主体结构均完成封顶，预计于今年11月完成全部主体结构施工。目前，该项目已与多家知名半导体、集成电路相关企业达成入驻意向。
“芯庐州”集成电路产业园一期
据介绍，“芯庐州”集成电路产业园一期项目建设内容包含1栋5层厂房，1栋24层高层厂房（含1栋裙楼）和1栋配套用房。该项目将围绕建设“芯庐州”集成电路产业园整体思路，重点布局芯片设计、零部件、先进封装和测试、特色IDM产业等集成电路产业关键环节。同时，加强高科技企业招引，着力延链补链强链，形成集成电路产业链生态圈，打造科技创新、绿色生态、智慧共享的高端产业示范基地。
物元半导体项目，封顶大吉！
5月15日，物元半导体生产厂房封顶仪式举行。
据悉，物元半导体项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线，分两期进行建设，一期建设先进封装试验线、生产线，目前试验线已试生产。落地青岛城阳的物元半导体技术（青岛）有限公司12英寸先进封装生产线项目，项目一期总投资110亿元，总占地178亩，规划建设两条12英寸晶圆级先进封装生产线，项目于2023年5月初通过国家发改委窗口指导，目前已建成国内第一条12英寸晶圆级先进封装专用线（1号中试线）；另月产能2万片12英寸先进封装2号线将于5月份完成主体FAB厂房封顶，并将于2025年06月投入量产。
华海清科集成电路装备研发制造基地项目落地临港
5月16日，临港新片区管委会与华海清科股份有限公司签署战略合作协议。华海清科将在新片区建设集成电路装备研发制造基地项目，开展集成电路专用设备及相关零部件、耗材的研发、生产、销售业务。
华海清科成立于2013年，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要产品是CMP设备、减薄设备等。华海清科从清华大学摩擦学国家重点实验室起步发展，于2022年6月在科创板成功上市，是我国高校科技成果产业化模式的探索和“产学研用”深度融合的典范。2023年华海清科主营业务收入25.08亿元，同比增长52.11%。
华海清科是清华大学孵化的国内首家专注于集成电路CMP设备的上市企业。华海清科将在新片区建设集成电路装备研发制造基地项目，开展集成电路专用设备及相关零部件、耗材的研发、生产、销售业务。项目满产后可实现年产值不低于10亿元，临港基地还将作为华海清科辐射长三角地区的区域总部，提升周边客户的服务水平，并围绕先进制程和公司的平台化发展开展重点项目的研发，解决集成电路领域的“卡脖子”问题，提升公司的发展能级和辐射区域。
总投资20亿！广东华灿珠海Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目预计12月实现量产
近日，华灿光电在投资者在互动平台透露：广东华灿珠海Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目于2023年7月动工，并于2024年1月31日顺利封顶。项目计划2024年三季度实现首款产品点亮，预计12月实现量产。
据了解，京东方华灿投资20亿元建设Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目，年度计划投资9.70元，预计在2025年6月正式竣工，主要生产产品为用于大尺寸商用显示、AR/VR头戴式显示设备和可穿戴设备等应用领域的Micro LED晶圆和像素器件，全部达产后年产值可达50亿元。2024年1月31日，京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目封顶。项目计划今年三季度实现首款产品点亮，预计12月实现量产，未来主要生产Micro LED芯片、器件等产品。
目前，京东方华灿已投资5500万元向北方华创采购了生产设备，大部分将用于Micro LED研发生产基地项目的建设，随着项目的建成投产，以及设备的导入应用，基地产品的生产、销售和应用将逐步提上日程。通过项目的建设，京东方华灿将逐步完善Micro LED生态链布局。
按照规划，项目建成后可实现Micro LED晶圆产能5.88万片组/年，Micro LED像素器件产能45,000.00kk颗/年，将满足大尺寸电视、商用显示、AR/VR头戴式显示设备和可穿戴设备等超大、超小尺寸高清显示应用领域的需求。
81亿！又一央企电芯项目启动
据“同安发布”消息，5月6日，中能瑞新（厦门）能源科技有限公司（下称“厦门中能瑞新”）竞得同翔高新城2024TG01-G地块，将建设磷酸铁锂储能电芯生产基地，成交价9500万元。
据悉，厦门中能瑞新拟在厦门建设年产能30GWh的磷酸铁锂储能电芯生产基地，计划总投资约81亿元，主要生产储能电芯、电池及系统集成产品等。项目选址同翔高新城同安片区，其中一期项目用地约354亩，总投资约19亿元，规划产能5GWh。
此次竟得地块，意味着厦门中能瑞新磷酸铁锂储能电芯生产基地正式启动。厦门中能瑞新系中能瑞新（深圳）能源科技有限公司全资子公司（下称“中能瑞新”）。中能瑞新成立于2022年7月5日，是一家集科技创新、精工制造、市场营销、技术服务于一体的大型能源制造公司，专注于磷酸铁锂储能电池及系统的研发，由北京中能化储科技有限公司、安瑞创新（厦门）能源有限公司、贝特瑞新材料集团股份有限公司三家公司共同持股，分别持有51%、34%、15%的股权。进一步股权穿透发现，中能瑞新第一大股东北京中能化储科技有限公司的来头不小，该公司的前两大股东为中国能源建设集团投资有限公司和中能建数字科技集团有限公司，合计持有90%的股份。由此可见，中能瑞新系中国能建控股孙公司。
多个半导体项目签约扬州江都
5月15日，2024扬州·江都首届半导体产业发展大会举行。
大会现场，包括扬州蓵宏科技有限公司原子沉积(ALD)设备项目，元橡科技(北京)有限公司智能立体视觉芯片项目，北京智路资产管理有限公司半导体设备材料零部件项目，南京百识电子科技有限公司第三代半导体外延片项目，无锡利普思半导体有限公司碳化硅模块项目，麦斯卓微电子(南京)有限公司微机电(MEMS)马达项目在内12个项目签约。
奥芯半导体ABF基板项目设备搬入顺利完成
5月16日上午10点，奥芯(太仓)半导体公司(ABF基板项目设备搬入顺利完成。首台设备搬入标志着公司从厂房建设全面进入到设备安装调试的新征程，让我们共同期待奥芯半导体公司更加辉煌的明天。
据了解，奥芯项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元。该项目于2023年1月12日签约(点击下方图片可阅读详情)，主要从事FC-BGA载板的研发/生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域。
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