莱宝高科的玻璃基板与 TGV 有关联。
TGV(Through Glass Via)是穿过玻璃基板的垂直电气互连技术,被认为是下一代三维集成的关键技术。莱宝高科专业、专注于平板显示材料行业20多年,其核心技术涵盖超薄玻璃基板的切割磨边、抛光、钢化、镀膜、光刻、化学气相沉积(CVD)、干法刻蚀(DE)、湿法刻蚀、液晶显示面板、显示模组、触摸屏模组、成形、消影、一次贴合、全贴合、功能光学膜层(AR、AG、AF等)制作等一系列技术。
莱宝高科有玻璃基板概念。该公司专业、专注于平板显示材料行业20多年,是国内极少数自主完整掌握平板显示前段工艺及触摸屏技术的厂商,核心技术涵盖超薄玻璃基板的切割磨边、抛光、钢化、镀膜、光刻、化学气相沉积(CVD)、干法刻蚀(DE)、湿法刻蚀、液晶显示面板、显示模组、触摸屏模组、成形、消影、一次贴合、全贴合、功能光学膜层(AR、AG、AF等)制作等一系列技术。

莱宝高科的玻璃基Mini LED产品具有玻璃基板比PCB板表面更平整,且散热效果更好,整体的可靠性更好等特点。
莱宝高科在 TGV 技术方面有一定的发展。该公司是专业研发和生产平板显示上游材料及触控器件的龙头厂商,其产品包括中小尺寸(10英寸以下为主)平板显示器件用 ITO 导电玻璃、彩色滤光片(CF)、TFT-LCD 面板和电容式触摸屏(目前以中大尺寸产品为主,10-27英寸)等。
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