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*直播主题一： 新兴Chiplet与先进封装市场趋势主题概要：高性能计算芯片的性能提升节奏受到先进晶圆制程的工艺演进放缓和成本飙升的影响而无法满足AI应用爆发对算力的需求，Chiplet（芯粒）与先进封装的配合逐渐凸显出性能、成本和工艺方面的优势，成为弥补先进工艺节点不足的最佳选择。Chiplet与先进封装也不再是少数几家头部半导体企业的私有技术秘密，逐渐发展成为这个新兴的细分产业而走向主流应用市场。
本次演讲聚集于Chiplet（芯粒）和先进封装的基本技术和工艺、主要玩家、未来市场趋势，以及对中国半导体未来发展的启示。
现任深芯盟半导体产业研究部首席分析师，主要负责半导体产业分析报告、排行榜和会议论坛筹划。
曾在Aspencore、Global Sources 和CapitalOne等国际半导体/电子行业媒体及高科技企业任职，拥有多年美国及中国高科技行业数据分析和市场营销管理经验。
获得美国德州大学(UT-Austin)商学院MBA和南京理工大学电子工程学士学位。
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*直播主题二：
Chiplet发展现状、趋势及设计挑战
主题概要：随着OpenAI Sora技术引爆人工智能应用以及大模型训练系统对算力的需求，Chiplet集成系统在后摩尔时代大放异彩，成为半导体产业突破先进制程工艺瓶颈的重要方向，特别是在行业头部算力芯片公司基于Chiplet架构成功发布高性能计算产品后，吸引越来越多厂商和产业链上下游的关注与青睐。与此同时，Chiplet集成系统实现面临架构探索、物理实现、仿真分析、先进封装、异构集成及EDA平台等方面的诸多挑战，本次演讲将深入浅出地聚焦Chiplet技术的现状和趋势，分享如何构建一站式设计仿真EDA平台，应对Chiplet架构先进但实现复杂的技术难点，助力Chiplet集成系统的开发和优化。
*演讲嘉宾：
代文亮 博士
芯和半导体科技（上海）股份有限公司联合创始人、高级副总裁
个人简介：
上海交通大学博士、高速模拟射频集成电路设计和3DIC微系统封装集成领域知名EDA专家。
已发表二十余篇国际杂志文章（其中8篇SCI收录），累计获得20余件发明专利授权、70多件软件著作权。IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人。
牵头主持或参与国家工信部、科技部及上海市科委、经信委、发改委的多项科研项目。
现任国家自然科学基金集成电路领域评审专家、中国电子科技集团公司射频微系统客座首席专家、软件定义晶上系统技术与产业联盟专家委员会委员、上海交通大学集成电路学院产教协同专家委员会委员、广东省核心工业软件攻关联盟特聘顾问兼芯片EDA技术族组长。曾任工业和信息化部聘为国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)。
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*直播主题三：
互联定义计算
概要：AIGC的爆发，带来了巨大的算力需求，尤其是在数据中心的形态方面。互联（Interconnect）作为新计算范式的重要组成部分，正在发挥着关键作用。
其中，Chiplet技术成为了高性能计算领域的核心。Chiplet是一种模块化设计方法，将芯片拆分成小块（或称为“芯片块”），然后将它们组合在一起以构建更大、更强大的芯片。这种方法有助于提高芯片的可扩展性、灵活性和性能。通过使用Chiplet，我们可以更好地满足不断增长的计算需求，同时降低开发和制造成本。
总之，互联，尤其是Chiplet技术正在推动计算形态的变革，成为新计算范式中最重要的组成部分之一。
*演讲嘉宾：
祝俊东
奇异摩尔（上海）集成电路有限公司/产品及解决方案副总裁
概要：祝俊东先生，奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁。祝俊东先生是上海交通大学微电子硕士，在通信/半导体领域具有近20年相关行业经验，具备技术研发、产品市场等综合能力和多年创业经验。祝先生曾担任Motorola高级研发工程师，O2 Micro 芯片研发负责人，带领团队成功研发国内第一代3G基站和GPS通信芯片。在担任恩智浦半导体智能识别事业部产品市场负责人期间，四年内实现业务年销售额6倍增长。
*深芯盟简介
深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）（简称“深芯盟”）是深圳市委市政府决策支持、市发展和改革委指导设立的开放性公益性生态联盟，由深圳市重大产业投资集团有限公司（深重投）牵头，会同产业链各环节龙头单位共同发起成立，下设设计、制造、封测、设备、材料、分销、应用、金融以及创新与验证等9个专业委员会。深芯盟依托深圳集成电路广阔的应用市场、丰富的场景业态、重投系重大项目集群等优质资源，旨在构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”的创新生态体系。更多有关深芯盟的信息，请点击：深芯盟。
*芯和半导体简介
芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体创建于2010年，现已荣获国家级专精特新小巨人企业，上海市科技进步一等奖，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。
*奇异摩尔简介
*参与福利
扫码参与抽奖，100元等你来！
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直播早鸟礼，前10名参与预约的观众将获得由主办方赠送的100元京东E卡
在直播提问环节中，我们还将挑选5名优质提问者送出100元京东E卡
直播过程中还有抽奖环节，参与评论互动的观众将有机会获得神秘礼品一份（共3份）
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