TGV（ThroughGlassVia）技术是一种在玻璃基板上实现垂直电气互连的

$金太阳(SZ300606)$  TGV（Through Glass Via）技术是一种在玻璃基板上实现垂直电气互连的技术，是3D集成的关键技术之一。TGV技术使用高品质硼硅玻璃、石英玻璃等作为基材，制造工艺包括种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线和bump工艺。TGV的直径通常为10m-100m。

在TGV技术中，研磨是一个重要的制造工艺步骤，主要用于实现玻璃基板的平整化处理。研磨过程可以去除玻璃表面的不平整和损伤层，提高基板的平整度和表面质量，为后续的电镀填充、化学机械平坦化等工艺步骤提供良好的基础。