2nm需求有着落,苹果CEO被曝拜访台积电 洽谈AI芯片合作

日前，苹果公司首席运营官杰夫·威廉斯（Jeff Williams）拜访台积电，而台积电方面更是由总裁魏哲家亲自接待。双方似乎针对苹果发展自研AI芯片并将包下台积电先进制程产能等事宜展开了讨论。

去年秋季，作为早期技术采用者的苹果已经包下了台积电的3nm产能（一年内仅供苹果使用），而据业界猜测，此次苹果将为其自研AI芯片包下台积电的2nm制程。早些时候，台积电方面也表示，将在2025年开始生产2nm制程芯片。

据行业预测，如果苹果预定台积电2nm乃至更先进制程的首批产能，则预估苹果将贡献台积电营收达新台币6000亿元（约合1345.8亿人民币），有望创新高。去年，苹果共向台积电支付了175.2亿美元（约合1266.75亿人民币）。此前，苹果包下台积电的3nm产能，以图利用台积电的N3B工艺供给将要用于全新Mac的M3芯片，条件是，让台积电自行承担未合格芯片成本，从而节省己方的现金流开支。

这是由于，客户向台积电采购芯片素来有两种交易模式，其一为直接采购芯片成品，其二为采购作为芯片原材料的晶圆（wafer）。由于台积电出色的良品率，客户大多采取后者，也就是购买晶圆作为自己的采购模式。可另一方面，台积电的先进制程往往在生产初期良率低下，为保持自身先进技术采用者的行业地位，苹果才出此决策。