公司在近期发布的募投项目变更公告中，首次提出“半导体金属散热片材料项目”，拟投资 1.14 亿元，购置 CNC 加工中心、高速高速铣床加工机、小松伺服冲压机、超机密立式加工中心、超精密立式加工中心、精密液压整平机等生产设备，花费 1 年周期建设半导体
金属散热片产线，达产后形成年产 30x30mm 散热片 500 万片、50x50mm 散热片 250 万片、
80x80mm 散热片 340 万片的生产能力，预计可为公司贡献 2.71 亿元年营业收入。
半导体金属散热片的加工工序为：材料预处理—金属锻压—表面处理—电镀—检测，
其中表面处理工艺包括 CNC、液压整平等，整体生产过程中，中间三项是相对较为关键的步骤，很大程度上影响成品的应用性能表现，鸿日达为了实现连接器的垂直整合布局，已自建完善的电镀线，且在电镀工艺方面积累了相当丰富的经验，可见，公司布局半导体金属散热片并非“天马行空”的一时兴起，而是基于已有工艺能力的外向延伸。
半导体器件在使用时，需要消耗电能，但部分能量会转换成热量散发，这些热量如无法及时散出，积累在半导体元件中，对元件的特性、寿命及可靠性都会产生不良的影响，尤其是在倒装封装的形式下，芯片底部“面向”包封树脂，散热效果不甚理想，因此，在芯片表面直接贴附导热的界面材料成为较常用散热方式。
但随着电子产品往高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进，半导体制程技术不断微缩，芯片的空间被压缩得更窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元件发热密度越来越高，尤其是 AI 时代下，CPU、GPU 需同时处理更多数据信息以提升计算效能，若其产生的热能无法快速散出，积累叠加后的热量将不可想象。
半导体芯片封装时，一般用载板或引线框架作为物理支撑，但用于高算力数字芯片封装的 ABF 载板基本不具备散热能力，而且预热时树脂材料容易变形，最终影响芯片与外部电路的电气连接，这正是热量无法散出至芯片外部将引发的连锁效应。
综上，提升高算力芯片散热传导均匀性与速度重要性不断凸显。高敏度均匀导热和更高速度的散热方式需要实体金属散热片配合界面材料，将芯片内部热源均匀传导至散热片表面，再通过外部散热器使热量散溢至外界，于此同时，还能将翘曲的载板 “拉回”至正常形态。如图 28 所示的“上金属散热片、下载板”的芯片封装形式正逐步成为高算力芯片的主流方式。鸿日达当下已完成技术积累的半导体金属散热片产品的功用便是如此。
全球半导体金属散热片供应商原先主要集中在美国及日本，如美国的 Honeywell、日本的 Fujikura 等，台资企业健策精密凭借优异的成本控制能力和产品品质，近两年后来居上，
2018 至 2022 年散热片业务收入增长相当迅速，已成为全球前列供应商之一。健策的股价从2019年5月20日的82元涨到了今天的923元，5年翻了10倍出头。
近年来，随着中美贸易争端持续酝酿，下游芯片封装制程与 IC 设计厂商开始有意识地
扶持国产替代厂商，适逢国内对应行业的工艺和技术的进步也到达了这个临界期，我国本
土的半导体散热片企业开始逐渐涌现，鸿日达也是其中的重要参与者之一。从公司的年报
披露信息来看：公司“配合核心客户开展共同研发创新，推动相关材料的国产化替代进程。
截止至本年度报告披露日，公司计划变更部分原 IPO 募投项目，用于投资相关材料和产品
的量产化项目，相关产品开始进入下游核心客户的导入验证阶段。”易见，公司在半导体散
热片的细分赛道并不是从零起步，而是已经小有建树，如果下游核心客户的导入验证进展
顺利的话，会有更多的成长机会。
从公司的募投项目变更公告来看，鸿日达在半导体散热片的制备技术上下了不少成本，
包括良率控制，产能扩增等等。国内企业，在配套本土核心客户这一层面，在交流的响应速度、成本控制等方面是不会亚于台资企业的，我们认为，随着公司未来逐渐实现国内关键客户的导入，然后供应品类和量级实现规模化成长，公司在半导体散热片领域的成长空间值得期待。
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