玻璃基板大幅增加CMP平坦化抛光工序，且PI/CPI取代ABF，或将利好CMP抛光、PI材料双龙头鼎龙股份。

玻璃基板大幅增加CMP平坦化抛光工序，且PI/CPI取代ABF，或将利好CMP抛光、PI材料双龙头鼎龙股份。

玻璃基板GCB替代硅基板PCB不可避免，且有进程加速之势！ 据行业乐观预测，最短三年时间以内，玻璃基板GCB取代硅基板PCB，玻穿TGV取代硅穿TSV，PI/CPI材料取代BT/ABF。

（一）玻璃通孔TGV(Through Glass Via)是玻璃基板的关键技术

TGV技术通过在玻璃基板上制作垂直贯通的微小通孔，同时在通孔中填充导电材料，并通过一系列工艺步骤如种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化等实现3D电气连接。这种技术具有优良的高频电学特性，机械稳定性强，且制作成本相对较低。

TGV的主要工艺步骤包括：

1，基板准备：选择合适的玻璃基板，基板需要具备良好的尺寸稳定性、热膨胀系数匹配性和电学性能。

2，孔洞制作：通过激光加工、化学腐蚀或机械加工等方法，在玻璃基板上制作微小孔洞，用于连接芯片和外部电路。

3，金属填充：在孔洞中填充金属材料，通常使用铜、银或金等导电性能良好的材料。

4，磨平与抛光：通过研磨和抛光等工艺，将填充金属与基板表面磨平，确保信号传输的可靠性和封装的平整度。（利好CMP龙头鼎龙股份、三超新材、安集科技等）

5，电镀：在填充金属的表面进行电镀，增加导电性能和保护层。

6，后处理：进行封装后的检测和测试，确保TGV封装的质量和可靠性，并进行封装外观的检查和包装工艺的处理。

相较于PCB的硅基穿孔TSV，玻穿TGV技术大幅增加了磨平与抛光工艺，这在TSV是不需要的。通过CMP研磨与抛光工艺将填充金属与基板表面磨平，确保信号传输的可靠性和封装的平整度，利好CMP龙头鼎龙股份、三超新材、安集科技等。

（二）PI/CPI材料取代BT/ABF，ABF被味之素独家全球垄断

玻璃基板直接用PI/CPI取代ABF，鼎龙股份是国内YPI/PSPI等PI材料的绝对龙头，并且上游生产原材料也自主可控。硅基电路PCB板提供一个整体的支撑，附着一个BT/ABF层，ABF层有一个重要的作用是构建精细的电路图案，BT/ABF层是不可或缺的。

目前，ABF被味之素独家全球垄断。

ABF味之素本身是日本一家味精生产商，凭借对氨基酸功能和特性熟悉的优势，1996年研发成功绝缘材料并正式进入电子材料行业，后来又成功推出耐用且柔软、轻便且绝缘性极佳的ABF膜，完成了生产高效率半导体不可或缺的绝缘体材料研发，实现了半导体封装绝缘材料最终从油墨到薄膜的升级。

味之素公司2022年ABF薄膜实现5.4亿美元、合37亿元人民币的营业收入。味之素是一个在全球拥有27个生产基地、生产近20种氨基酸和味精食品的企业，做出了ABF绝缘薄膜并占据了全球所有主要PC市场100%的份额，ABF薄膜还成为IC载板重要基材并占据全球ABF增层材料99%份额——

因此全球呈现出没有日本味之素，全球就无法制造、封装IC芯片的绝对垄断局面，自然公司ABF薄膜严重供不应求也就理所当然了。

随附：玻璃基板受益股概览

1）玻璃基板原料碳酸锶：红星发展、金瑞矿业（3板）；

2)玻璃基板厂商包括：沃格光电（3板）、雷曼光电、安彩高科;

3)玻璃基板半导体封装原材料 :戈碧迦;

4）玻穿TGV设备厂商包括：五方光电、帝尔激光、德龙激光、赛微电子、三超新材、天承科技。

5）玻璃基板大幅增加CMP平坦化抛光工序，且PI/CPI取代ABF，或将利好CMP抛光、PI材料双龙头鼎龙股份。

顽哥水平极为有限，烦请大家多多批评指正，不吝赐教，谢谢！

$沃格光电(SH603773)$$金瑞矿业(SH600714)$$雷曼光电(SZ300162)$