长期重点关注非线性晶体

需要长期重点关注非线性晶体股票！

刘浪1218 2024年05月21日 08:39    四川

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1. 玻璃基板替代硅基板预计三年时间！

今年4月25日我国央.视对我国最新取得的《玻璃通孔基板》技术进行报道，可以在一个指甲盖大小的玻璃基板上打出 100 万个孔， 为我国未来三四年集成电路和芯片先进封装技术上实现弯道超车国外打下了基础。

2. 英特尔一直是玻璃基板领域的探索引领者，以实现更强大的算力获得。英特尔旗帜鲜明地用玻璃基板《讨伐硅基板》得到了业界对玻璃通孔（TGV）技术及基板性能的极大兴趣和未来憧憬。 2023年9月18日，英特尔推出基于下一代先进封装的玻璃基板开发的最先进处理器，通孔节距75m，计划于2026~2030年量产。并称该成果《将重新定义芯片封装的边界》，能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律进步。

行业方面，大摩根称，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。玻璃基板是PCB基板的最新趋势，由英特尔率先发展，三星苹果等公司陆续支持，而由英伟达开始可能将掀起PCB基板的大变革。

英特尔认为，玻璃基板将能够使他们在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多的Chiplet，实现容纳多片硅的超大型系统级封装。此外，玻璃基板还有助于提高光刻的焦深，确保半导体制造的精密和准确。玻璃基板的应用不仅限于半导体封装，还广泛应用于显示技术领域，例如液晶显示玻璃基板，它们是构成平板显示设备如平板电脑、手机、电视等的关键组件。据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，《预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上》。

3. 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV将助力英特尔超越Intel 18A制程节点，达成2030年之前在《单一封装中提供1万亿个晶体管》的宏愿。

TGV，Through Glass Via，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。与硅基板相比：玻璃通孔互连技术具有优良的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃基板成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等优势。《可应用于2.5D/3D晶圆级封装、芯片堆叠、MEMS传感器和半导体器件的3D集成、射频元件和模块、CMOS 图像传感器 (CIS)、汽车射频和摄像头模块》。基于此，<玻璃通孔三维互连技术成为当前先进封装的研究热点>。（1）光学：高透明度、低荧光；（2）化学和机械：高耐化学性和化学惰性、各向同性、良好的机械稳定性、低热膨胀、热膨胀系数可调；（3）电气：完美的隔离器、低插入损耗、光滑的表面可实现细线光刻；（4）厚度减少，性能密度提升，成本和功耗降低。英特尔称，其玻璃基板技术能够将单个封装中的芯片区域增加50%，从而可以塞进更多的Chiplet；与ABF塑料相比，它的厚度可以减少一半左右，减薄可以提高信号传输速度和功率效率；（5）成分可变：从而可以根据特定应用定制玻璃特性；

4. 康宁公司目前是世界玻璃通孔基板生产销售市场占据全球第一的，德国肖特也是前几位的。 我国央视报道的这个玻璃基板技术是采用第三代玻璃穿孔技术，是由我国电子科技大学的成都迈科公司下的三叠纪（广东）科技公司做出的； 我国具有第三代玻璃穿孔技术的公司还有一些，部分上市公司都涉及这项玻璃穿孔技术。

5、 不管是我国暂时领先还是英特尔，三星暂时领先，玻璃基板依赖的玻璃通孔基板技术都无法离开《关键的超快激光》。 因为一个指甲盖大小的玻璃基板上打极其微小的孔，只能用激光打孔技术，没有其它机械加工方式可行，超快皮秒激光技术是最合适的方式。 你超快激光必然使用非线性晶体材料和非线性晶体元器件，非线性晶体材料是损耗品，每几年就得更换一次。 因此如果玻璃通孔基板技术成为三四年后世界集成电路和先进芯片封装技术的的主流，替代目前的有机板集成电路和硅基板芯片封装。 则对非线性晶体以及元器件，对超快激光技术和产品的应用量是非常巨大的。 因此可以预计非线性晶体材料和元器件，以及超快激光技术三四年后的世界前景；我国中科院旗下目前的一家上市公司，就是超快激光技术的全球龙头公司之一，也是非线性行业的世界顶级龙头公司。

6.

最近，中国科技大学、哈佛大学的量子通信论文在同一期《自然》杂志发表，引发业内和社会关注。依托中国科大组建的中国科学院量子信息与量子科技创新研究院构建了全球首个基于量子纠缠的城域三节点量子网络。与哈佛大学团队发表的成果相比，《中国科大成果的纠缠效率高两个数量级以上，优势明显》。林博士认为，在未来可行性验证方面，中国科大团队构建的城域三节点量子网络优于哈佛团队建立的光纤链路。因为后者只有两个节点，而网络雏形至少要包含三个节点，这样才能验证其通信切换的功能——当A、B两个用户在利用量子网络进行通信时，C用户可随时切入，与A或B用户进行通信。展望未来，量子网络凭借极高的安全性，可应用于政务、金融、电力、大数据等重要领域，为保密通信提供有力的科技支撑。量子网络还有望连接一台台量子计算机，未来形成量子互联网，让专业人士和公众体会到量子计算机的超强运算效率。

但要产生量子纠缠，非线性晶体材料是必不可少的核心材料，尤其是BBO晶体被越来越证实是最佳材料。目前世界大量科学家们以前采用其它晶体材料的，都开始采用BBO晶体来制备量子纠缠对了。我国中科院旗下的一家上市公司是世界BBO晶体的世界第一龙头公司和第一市场占有率，产品质量和纯净度等不是其它生产BBO的厂家能比拟的。从我国这次实现三节点量子通讯网络成果看，量子通讯可能在未来五六年或者七八年里实现规模实用化。则到时对BBO晶体材料以及元器件的用量应是非常巨大的。

7、 另外去年获得诺贝尔物理学大奖科学家们研究的阿秒激光技术，也是由非线性晶体材料上实现超快激光来产生的阿秒激光的。阿秒激光技术打开了人类认识电子运动等超微观世界的大门，为人类未来开发出各行各业所需的新材料打下了新的基础（包括超导体材料），对人类未来各行各业包括医学都会产生翻天覆地的贡献，不亚于当年发明显微镜。

8、 总结以上三大世界最新科技产业前景可以看出，非线性晶体以及它延伸出的超快激光技术，对未来三五年、七八年世界上这些极具未来的产业非常非常重要，因此这些行业的世界龙头公司们的股票，值得长期重点关注。