继美光、高通后,微软也要撤离ZG,背后的逻辑是什么?

时间:2024年05月21日 11:55:44 Z财网

 5月15日,钛媒体称:微软总部下发了一封邮件,通知ZG区AI研究团队,整体搬迁至MG或澳大利亚,涉及员工或达数百人。
  员工需要在6月7日做出决定,要么选择去MG,要么选择拿补偿离职。

  微软这番举动,被很多媒体解读为与中ZG切割”,其实无论是切割或者是战略调整,微软都不是第一家。
  美光、高通都曾撤离过部分ZG业务
  早在2022年1月25日,MG存储芯片巨头美光就宣布解散150人规模的上海研发中心,并挑选了40多位核心研发人员提供“技术移民”MG的资格。

  当时M光对此事也做了回应,说公司并非要解散整个上海研发中心,而是只解散DRAM设计部门,销售、测试部门依然会保留。

  此外,美光表示西安工厂不会撤离,毕竟该工厂只是DRAM芯片的制造、装配、测试环节,不涉及核心的设计业务。
  类似的事情也发生在高通身上,2023年9月19日,网上就出现了高通裁员的消息,当时传的很凶,说高通要“撤离上海”、“关闭办事处”、“大规模裁撤大陆技术人员”,
  实际上,高通确实进行了裁员,但不是只针对ZG区,而是全球裁员5%,移动部门是重灾区。

  因为华为智能手机的崛起,麒麟芯片的回归,导致高通手机芯片出货量大幅下降超过5000万片。

  值得注意的是,高通当时解散了上海的WiFi研发团队,高通在ZG设有B京、上海、深圳、西安等四个办公室,只有B京、上海设有研发岗位。

  为何只针对上海的WiFi研发团队呢?
 
  因为我们有一家企业叫华为,它是搞通信出身的,旗下的海思半导体设计公司,研发了大量的高端芯片,其中就包括Wifi芯片。

  华为海思有一个名叫张琨的技术总监,离职后成了尊湃科技公司,通过Q取华为的核心芯技术,并且把“技术转让”给海外公司,从而获取高额利润。

  上海、江苏J方前脚抓获尊湃通信的核心人员,高通后脚就解散了位于上海的WiFi研发团队,大家还在猜测时,高通先于华为发布了WiFi7技术。

  这对华为,乃至整个ZG通信领域造成了很大影响,甚至W胁到了我G的信息A全。

  所以,我们从美光、高通的操作来看,业务裁撤只是一方面,更重要的是核心技术的切割。

  ZM技术正在加速切割
 
  ZG技术正在加速切割,主要体现在关键技术部门撤离、高端芯片禁售、先进设备的限售、中止专利技术授权这几大方面。

  微软、高通、美光的操作主要体现在关键技术部门撤离方面。

  美光、高通、微软在撤离中国业务时,无一例额外的对关键技术人才做了“特殊照顾”,它们为核心研发人员提供了“技术移民”的资格。

  我们看到,当时40多名美光的DRAM设计核心人员,拿到了赴M的资格,现在微软ZG的核心技术人才,同样要被“打包”带到MG或澳大利亚。

  这样的做法可以最大限度的防止“技术”外泄。

  有些ZG员工看到自己不费什么力气就可以拿到MG绿卡,显得异常的兴奋。毕竟很多在常青藤名校留学的ZG学生,都很难拿到工作签证,留在MG。

  员工家属难掩兴奋之情,开始在网上炫耀。

  

  有位自称是B京教师的网友说:自己已经决定放弃G内的工作,和爱人一起去悉尼重新开始。

  也有员工说,他们的宝宝还小,去了MG,自己要照顾孩子,老公一个人在微软,工资能够养活一家人吗?
  单身的员工甚至做好准备去海外找另一半了。
  这些中国员工似乎都没有意识到“中美技术上的切割”,之所以要带你去MG、澳洲,是因为你掌握了大量的核心技术,或者你在技术方面还有利用价值。

  一旦这些技术淘汰,或者你没有利用价值,那么面临的不仅仅是失业、下岗,甚至是驱逐出境。

  你想啊!他们曾经利用华为海思的前员工去窃取老东家的核心技术,他们就一定会防着你窃取关键技术。

  所以,微软、高通、美光们,会认为你失去价值不仅仅代表拖累,更代表了风险,为了维护自身利益,这样的风险自然要排除在外。

  高端芯片禁售方面主要集中在AI芯片领域。
 
  英伟达A100、H100、H200,AMD的MI300系列均被限制向ZG企业出售,M商务B长还表示,只要英伟达设计出一款AI芯片用于向ZG出口,那么第二天这款芯片就会被禁售。

  先进设备的限售方面:
  
  在半导体设备领域,M、R、荷三G把控着91.5%的市场份额,如今三G达成联M,先后出台了半导体设备限售政策,只有拿到许可证后,才能出口先进设备。

  也能看出这是在针对中国芯片,妄图将ZG芯片锁死在14nm工艺上。

  专利授权方面:
  英特尔是X86架构的发明者、通过严格的协议授权AMD开发。AMD仅授权了ZG海光信第一代Zen架构。

  如今,Zen3已经问世3年多了,我G企业的授权还停留在Zen1时代,Zen2授权都拿不到。

  ARM公司作为精简指令集的发明者,明确表示不会向华为授权最先进的ARM V9架构,所以未来华为需要加强芯片架构领域的研发,以确保芯片性能的领先。

  芯片作为整个科技领域的核心底座,一直有着的芯片者的天下之称,ZG为了提升自身的科技实力,长期扮演着芯片购买的“榜一大哥”的角色。

  2023年,我G进口芯片同比2022年减少了10.8%,金额方面也减少662亿美元,但是仍然达到了4795亿颗和3494亿美元,约合25223亿人民币。

  但是令人尴尬的是,我们花了“榜一大哥”的钱,却没有“榜一大哥”的地位,不仅拿不到先进设备和技术授权、甚至还被限制购买先进的AI芯片。

  MG就是想把我们限制在中低端芯片领域,让我们一直做又苦又累又不赚钱的业务,一旦我们向高端芯片领域进军,想要掌握核心技术时,各种打压限制就来了。

  此次微软撤离ZG业务,带走核心技术研发人员,不过是ZM科技竞争中的一朵浪花而已,放在历史长河中去看,没有太大的意义,只不过让我们更加坚定的走自主研发的道路,而且我也坚信智慧勤劳的ZG人一定会走出一条属于自己的康庄大道。

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