为加快在半导体产业链的布局，士兰微宣布扩产。
5月21日，士兰微公告称，与厦门市相关公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。双方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模为6万片/月。项目分两期建设，一期投资规模约为70亿元，二期投资规模约为50亿元。
公告称，各方通过项目实施，结合各方的优势，将项目公司建成一家符合国家集成电路产业发展规划、开展以第三代半导体功率器件研发、制造和销售为主要业务的半导体公司，并具有国际化经营能力，以取得良好的经济、社会效益；支撑带动终端、系统、IC设计、装备、材料产业链上下游企业在厦门集聚，为中国集成电路产业发展助力。
士兰集宏本次新增注册资本41.50亿元，由公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司以货币方式共同认缴，其中：公司认缴10亿元，厦门半导体投资集团有限公司认缴10亿元，厦门新翼科技实业有限公司认缴21.50亿元。本次增资完成后，士兰集宏的注册资本将由0.60亿元增加至42.10亿元，公司持股比例将由100%下降为25.1781%。
公告称，如本次投资事项顺利实施，将为士兰集宏“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现公司SiC功率器件的产业化，完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局，增强核心竞争力，有利于抓住当前新能源汽车产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。
作为一家半导体企业，士兰微的运营模式是IDM模式（集成设备制造商模式），即企业涉及芯片设计、制造、封装和测试等多个半导体零部件的生产环节。目前，士兰微的产品有集成电路、分立器件产品和发光二极管产品等。
2023年，士兰微营业总收入为93.4亿元，同比增长12.77%；归属于母公司股东的净利润为-3579万元，同比减少103.4%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润5890万元，同比减少90.67%。
据士兰微解释，2023年业绩下降的主要原因包括：2023年公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-4.52亿元；下游普通消费电子市场景气度相对较低，造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。
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