玻璃基板的复杂的生产过程中，需要高精度的工艺和设备，对技术要求极高。同时，为了保持竞争优势，企业需要持续投入大量研发资金，进行技术创新和产品升级。这也意味着，与任何新技术一样，玻璃基板的生产和封装成本将比经过验证的有机基板更昂贵。这包括原材料成本、加工成本以及后续的封装和测试成本。就连英特尔目前也还没有谈论具体的量产时间。
作为新生事物，玻璃基板仍有现实的诸多挑战需要解决。加工挑战：玻璃基板的加工面临着巨大挑战，这些挑战包括钻孔和填孔的优化，需要考虑对脆性的处理、金属线的粘附性不足，以及实现均匀的过孔填充和一致的电气性能。同时，选择适合各项指标的玻璃材料、玻璃边缘的抗裂性、高纵横比、金属化、提高良品率、大块玻璃基板的切割，以及产品整个生命周期内的散热和承受机械力，都是需要克服的技术难题。缺乏可靠性数据：与传统的BT/ABF等基板相比，玻璃基板的长期可靠性信息相对不足。这包括建立玻璃基板可靠性数据库，涵盖机械强度、耐热循环性、吸湿性、介电击穿和应力引起的分层等方面。建立这些数据库可能需要数十年的数据积累，以制定标准、性能指标和预期寿命，这些因素最终会影响制造商的决策和投入。解决这些挑战需要跨学科的合作和长期的研究投入，以改善玻璃基板的制造工艺和性能，进而推动玻璃芯技术在各个领域的应用和发展。制造和测试挑战：由于玻璃基板较脆，还需要重新开发制造设备。且由于玻璃的透明度高且反射率与硅不同，因此为测试带来了独特的挑战，如依靠反射率来测量距离和深度可能会导致信号失真或丢失，从而影响测量精度。有限的层数：玻璃基板的前景在于支持高密度互连的能力，这是下一代电子产品所必需的。但目前这种潜力因建设过程中的实际限制而受到限制。目前用于半导体封装基板通常允许多层电路，包括顶部和底部以及内部层。这种分层对于实现多芯片模块和复杂集成电路中所需的电气路径至关重要。然而，由于玻璃的物理特性，例如其刚性和TGV使用的方法，添加内层是有问题的。成本挑战：成本也十分关键。即使技术上拥有优势，但降低成本也是一大难题，何时能够用上高性价比的玻璃基板还不确定。
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