昨天清了主板，只拿了一个北交所的先手。今天北交所的确是给了惊喜，先手票最高涨了10+cm，而且盘中上车的凯华材料也成功封板30cm。可惜北交所冲高回落，大肉变小肉。早盘还轻仓试错低吸了金瑞矿业，后面资金2次点火没上去，收盘回落明天估计要计提。今天虽然大盘不行，但我们也算是及时切换北交所，成功避险吃肉吧，北交所明天是否具有持续性？转点是否有效？我们来复盘。
文末附策略以及新题材概念股。
一、大盘分析
大盘低开低走，单边下行，收盘3116点，跌幅1.33%。成交8470亿，放量160亿。虽然有些不及预期，但也在情理之中，大盘迟迟不能放量向上攻击，一方面是上方压力确实大，一方面是大盘走到现在这个位置，对于活跃的短线资金而言不具有特别大的赚钱效应，一旦攻击信心不足，中特估、金融、有色等高息版块就可能回调，大盘就扛不住了。
按过去3个月情况，大盘只要日跌幅大于1%的，第二天必修复甚至反包。今天大盘跌幅较大，位置也正好卡在小箱体下沿3116点，暂时看支撑有效。预期今晚美股应该能在英伟达带动下大涨，外围环境对明天开盘是有利的，从这些情况判断，明天大盘修复预期还挺强的。
但我们看中特估、中字头、银行保险等权重板块，都是趋势破位的走势，修复起来也有点难。
明天就看分时走势和量能变化再做决定吧。
二、情绪
指数崩了，情绪也跟着崩了。但蹦的不彻底，或者说情绪很割裂。两市700红盘，4500绿盘，涨停37个（10个ST），跌停28个（26个ST）。
1、连板方向，4进5方面，金瑞矿业断板。3进4方面，正虹科技尾盘拉板晋级，成为最高板。好嘛，现在连板高度连5板都上不去了。汇绿生态则是天地板后差点地天板，最终收红盘3个点。2进3方面，英力股份、新华联、渝开发 3个票全部晋级成功。1进2方面：清源股份、上工申贝、天寰股份、哈三联、拓日新能晋级成功。从连板角度看，虽然最高板没突破，但晋级率和数量比昨天提高很多。这么好的晋级率，唯独高标断了，是不是很割裂？
2、20cm涨停数量7个。虽然比昨天有所下降，但却比前几天冰点的时候强很多。而且这里面还有20cm3连板的票！从这角度，20cm情绪其实没降低多少吧？但20cm的趋势风格分化很明显。骏鼎达、朗源股份、神宇股份、晓程科技、佰奥智能、扬电科技、雷曼光电、三超新材、隆利科技、创意通等回调幅度都较大。但正丹股份、生益电子、康鹏科技、德必集团、启迪设计、安居宝、新余国科等趋势都还很好。还有不少从-10cm拉起来的票，比如江天化学等。
整体而言：情绪就是很割裂。市场情绪是冰点，但短线情绪跟昨天也没差太多，从连板晋级情况甚至还有修复。20cm从高度上也有加强。主观感觉，大盘的暴力回调，让很多趋势票的资金慌了，部分票被抱团更紧，部分信心不足的票则被恐慌抛售。新的趋势票会更好一些，比如地产方向的，今天尾盘都拉起来了。老一些的，铜缆方向则回调居多。
三、题材分析
重点关注的版块：
（1）地产链。今天是如预期分歧。但版块没有结束，个股的确再走分化。活口是3板的渝开发和摘帽的新华联。成交发展和滨江集团再走趋势，万科也没有结束，所以版块是没有结束的。租赁服务板块的特发服务、德必集团、安居宝等也都在走趋势。总龙头我爱我家，午后也从深水拉起来。整个板块虽然分歧，但核心的票，趋势都还在。
（2）AI硬件方向。小作文流出，GB200服务器铜缆等需要大量电磁屏蔽，所以相关概念股爆发。隆扬电子、方邦股份、正业科技、沃特股份等涨停。这跟玻璃基板和扇形封装如出一辙。玻璃基板今天是大幅度回落的，铜缆和扇形封装也是回落，看来是新人代替了旧人。英伟达季报超预期，但今天A股硬件方向表现一般，可能也是被大盘带崩了，今晚英伟达股价如果能站稳1000美元，明天大盘指数如果能修复，AI硬件还有卷土再来的机会。
（3）光伏。版块整体也是回调状态，有点一日游。活口是晋级2板的清源股份、天寰股份、拓日新能。以及首板的意华股份。这个版块目前看没有很强持续性，可以暂时降低关注度。
其他题材一起说吧：AIPC今天强度也不错，龙头英力股份20cm3连板，但可惜一直没有把AIPC其它个股带起来，版块也一直不温不火，就一个龙头。军工航天有所表现，长城军工和新余国科首板。低空的上工申贝2板，一博科技首板，其他票还是分歧较多。化工方向，北化股份首板。昨天发酵的医疗美容，也只有哈三联一个2板活口。猪肉概念比较强，正虹科技4板，成为最高板，还有湘佳股份等首板助攻，这个题材需要增加重视度。Peek材料今天比较强，可能是因为与电磁屏蔽多个票重合，盘中资金也不知道为何拉的，就跟着一起拉了。船舶也有强度，主要是天海防务，其他票一般。
整体而言：大盘回调，题材也都是回调状态。地产主线分歧，午后有回流。低空则还是老样子，什么消息也带不动了。玻璃基活口都没了，能否修复目前也是未知数了。新发酵的电磁屏蔽，或许能持续个1-2天。目前确实比较难做，聚焦地产做低吸高抛可能是最好的选择。或者日内第一时间嗅到新题材，及时上车。
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四、北交所
北交所今天是情绪爆发的，上午在大盘弱势的情况下，阿尔特逆势走强并成功封板，带动北交所情绪爆发，之后老龙头凯华材料封板30cm，情绪愈演愈烈。但午后，大盘持续回落，带动北交所下行，尾盘也没有修复。
从收盘来看：北证50重新站上800点，涨幅1.68%。最关键的是成交放量到82亿，终于有点量能了。个股情绪方面，30cm封板2个，涨幅20cm以上1个。10cm以上8个。5cm以上30个。
不管如何，今天北交所行情是个爆发点，但是否具有持续性，是否能够带动北交所来一波行情？主观感觉有这个可能性。首先是大盘是弱势环境，资金容易去挖掘相对低位的北交所，其次是20cm的趋势风格，持续了1个半月，高度也有正丹的3-4倍，资金来30cm方向，延续这种趋势风格，或者弄个翻倍票，也合理吧？
当然，我主管希望如此，客观上尊重市场，重点看明天，判断标准：如果30cm数量保持2个或者更多，甚至能有2连板出现，那30cm情绪就会被点燃，行情就具有一定持续性，起码下周可以玩几天。如果明天只有1个30cm，甚至1个没有，成交也快速缩量，那基本就没了，跟4月17号26号情况差不多。
明天30cm可能会诞生在哪里？首先是今天涨停的2个票，看是否能连板。其次是找明天可能爆发的方向。比如以下几个方向：
（1）玻璃基是否回流修复？天马新材+戈碧伽
（2）电磁屏蔽是否持续性？科创新材+惠同新材
（3）AIPC是佛持续？雷神科技+鸿禧科技
（4）光伏修复？同享科技+艾能聚
（5）算力爆发？众诚科技+并行科技等。
仅供参考。
5月23号策略如下：
五、电磁屏蔽概念股。
英伟达GB200需求、进度超预期，核心增量在于铜互联，即在rack内部使用高频高速铜线缆进行GPU间的数据互通，以推动大模型训练和推理。服务器内大量使用高速铜线是英伟达推动的机内连接范式变革，当前正处于导入期，虽然市场已经高度关注铜缆线材、连接器等相关供应商，但仍有一个细分赛道被多数投资人忽视，就是电磁屏蔽。
铜互联相比光通信具有成本低、功耗低、易于布线和维护等优势，但也存在一个较为致命的弱点，就是铜缆很容易受到电磁干扰影响（而光纤几乎不受影响）。以英伟达GB200为代表的AI整机服务器是一套高度复杂的电气系统，但未来却将面临着电磁干扰的威胁。电磁干扰的主要来源正是服务器自身。为了加强训练效率，当前AI服务器整机普遍功耗较大，采用多个高功率电源，DGX H100配有6个3300W高功率电源，GB200预计设计功耗将达到12万瓦，其内部高功率电源必然会产生强力的电磁干扰，而GB200内部的铜线将难以抵抗。
电磁屏蔽材料的重要性：在AI服务器的激烈竞争中，如果不能有效抵抗电磁干扰，将导致使用寿命缩短、额外成本增加，甚至影响研发进度和企业竞争力。因此，电磁屏蔽材料在铜互联AI服务器中的应用变得至关重要。
市场预期差：尽管市场已经高度关注铜缆线材和连接器供应商，但电磁屏蔽材料这一细分赛道却被多数投资者忽视。我们认为，随着AI服务器对电磁屏蔽材料需求的增加，这一领域将迎来巨大的市场增量，成为GB200赛道中与铜互联相伴而生的核心预期差。
概念股：沃特股份、康达新材、隆扬电子、正业科技、飞荣达、阿莱德、方邦股份、回天新材、乐凯新材等。
沃特股份：公司可以为高频通讯行业客户提供满足高速信号传输、电磁屏蔽、LDS加工、热量管理、轻量化等不同功能需求的高分子材料方案。
康达新材：子公司必控科技所研发生产的电磁屏蔽材料与电磁屏蔽技术等是否可以影响卫星雷达的判断。
正业科技：公司生产的电磁屏蔽膜、覆盖膜等高端新材料主要应用于PCB、FPC等领域,是FPC的重要原材料。
飞荣达：公司有向终端客户提供散热模组、风扇、热管、VC、导热材料及电磁屏蔽材料等相关产品。
科力远：电磁屏蔽材料已经成功进入了莱尔德、飞荣达等生产商的供应链体系。
航天智造：公司自主研发的电磁波屏蔽膜产品应用于手机、平板电脑等电子设备电磁波屏蔽领域。
隆扬电子：公司是一家电磁屏蔽材料专业制造商，主要从事电磁屏蔽材料的研发、生产和销售。
方邦股份：电磁屏蔽膜。
阿莱德：电磁屏蔽材料供应商。
鸿富瀚：主营电磁屏蔽材料。
回天新材：三防漆、电磁屏蔽、散热材料。
汇创达：精密电磁屏蔽组件。
光大同创：电磁屏蔽功能性产品。
博威合金：与华为合作电磁屏蔽材料。
#三大指数均跌超1%，A股缘何突然走弱？##AIPC概念持续大涨，为何被市场热捧？#
$北证50(SZ899050)$$上证指数(SH000001)$$英力股份(SZ300956)$
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