真正布局半导体领域----玻璃基板的上市公司

近日，摩根士丹利对外透露英伟达生产的GB200（英伟达目前推出的最强大AI超级芯片）所采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。除了英伟达之外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均也将有计划导入或探索玻璃基板芯片封装技术。（而不是LCD玻璃基板的技术）

　　从行业角度来看，芯片封装被视作延续摩尔定律寿命的重要技术。为实现提高晶体管密度以发挥更高效能算力这一重大技术突破，英特尔计划在2026年至2030年投入对用于下一代先进封装的玻璃基板的量产，使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。据资料显示，英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史，其量产计划也早在2023年9月就已提出，同时还宣布已在亚利桑那厂投资10亿美元，建立玻璃基板研发线及供应链。如同业界将先进封装技术视作推进摩尔定律的未来，英特尔亦将玻璃基板视作芯片封装的未来。据报道，英特尔表示，公司推出先进封装的玻璃基板，将令产业与晶圆代工客户在未来数十年受益。

玻璃基板5年内渗透率将超50%

玻璃基板是PCB基板的最新趋势，由英特尔率先发展，三星苹果等公司陆续支持，而由英伟达开始可能将掀起PCB基板的大变革。英特尔认为，玻璃基板将能够使他们在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多的Chiplet，实现容纳多片硅的超大型系统级封装。此外，玻璃基板还有助于提高光刻的焦深，确保半导体制造的精密和准确。玻璃基板的应用不仅限于半导体封装，还广泛应用于显示技术领域，例如液晶显示玻璃基板，它们是构成平板显示设备如平板电脑、手机、电视等的关键组件。

     据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。作为一种新型的封装基板材料，它在半导体封装领域具有重要的应用。与传统的有机基板相比，玻璃基板具有一系列显著的优点，具体如下机械稳定性：玻璃基板的机械强度远高于有机基板，能够更好地承受封装过程中的高温，减少翘曲和变形。信号完整性和路由能力：玻璃基板能提供更好的信号完整性和信号路由能力，这对于高性能处理器的制造至关重要。互连密度：玻璃基板可以实现更高的互连密度，紧密的间距，这对于下一代系统级封装（SiP）的电力和信号传输至关重要。

真正战略布局的上市公司:

戈碧迦(835438)：国内唯一布局玻璃基板半导体封装原材料的公司，目前研发实验中，华为昆仑玻璃微晶原材料独供，比亚迪车灯透镜囯内唯一供应商，防核辐射玻璃实现量产并批量销售；

国内公司全是在TGV（玻璃通孔技术）领域的技术布局:

$帝尔激光(SZ300776)$  : TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备在研发中；

$五方光电(SZ002962)$  : 有玻璃通孔TGV技术能力。TGV技术是一种穿过玻璃基板的垂直电气互连技术，是3D集成半导体封装的关键技术之一；

沃格光电: 拥有TGV载板核心工艺，主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等；

$麦格米特(SZ002851)$  : 目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段；

以下是戈碧迦路演透露的信息：

时代资本问戈碧迦董事长虞国强2024-03-12 10:26:32 尊敬的虞董：公司在2024年参加了美国光学玻璃展览，取得了什么收获，公司今年有意向拓展北美市场？ 2024-03-12 10:31:12戈碧迦董事长虞国强 您好，认识了美国的一些客户和新产品开发的一些订单，目前正在联系中。谢谢！

附: 据传客户是美国顶级超级别的企业 有可能就是半导体材料领域----玻璃基板的订单

138****0258问戈碧迦总经理吴林海2024-03-12 10:16:33 1、请介绍下2024年与重庆鑫景的合作情况，后续华为的高端手机盖板是否会继续使用戈碧迦产品？2、小米14 Ultra的龙晶玻璃是否为戈碧迦生产？3、请简要介绍下戈碧迦未来特种玻璃的发展规划？

2024-03-12 10:37:52戈碧迦总经理吴林海 1.目前为止，与重庆鑫景合作正常，公司未与华为签订供货协议。 2.戈碧迦未与小米签订供货协议。 3.戈碧迦在继续发展光学材料、微晶材料外，将在医药包装材料、半导体材料领域研究发展。

经公司确认：公司介入半导体材料领域研究------正是玻璃基板，革命性的材料！