万科A：万科已与招商银行等头部金融机构签订协议，获得200亿元银团贷款，抵押物为

万科A：万科已与招商银行等头部金融机构签订协议，获得200亿元银团贷款，抵押物为万科旗下万纬物流股，截至目前已到账100亿元。这是2020年以来房地产单笔金额最大的一笔贷款。对于上述消息，万科方面表示，此次200亿元银团贷款有助于公司进一步提升流动性，体现了招商银行等金融机构对公司的大力支持。下一步，公司将在妥善处理到期债务的同时，积极主动、全面系统完成融资模式转型。

小米集团：2024年第一季度，公司总营收达到755亿人民币，同比增长27%；经调整净利润为65亿人民币，同比增长101%。期内，智能手机业务收入465亿，同比增长32.9%，全球出货量为4060万台，同比增长33.7%。公司在AI和智能汽车领域持续投入，研发支出52亿，同比增长25.4%。

晶方科技：公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。

金田股份：凭借高压领域的高端技术解决方案，公司PEEK线产品目前已具备产品竞争优势及进口替代能力，已取得部分高端新能源汽车厂商的定点。