近日,浙江双元科技股份有限公司(双元科技)在业绩说明会上表示,公司技术研发持续向半导体量检测领域拓展,目前已完成全自动晶圆AOI量检测系统和晶圆在线光谱量测系统的样机研发。截至2024年4月30日,公司的晶圆AOI位错检测系统的测试样机已通过厂商验证并获得少量订单。该设备基于明场反射原理,采用高倍率光学显微镜成像技术,实现SiC晶圆位错缺陷的高速、精准、非接触式的无损光学检测。结合AI识别算法,可对晶圆中的TSD、TED、BPD瑕疵实现精准的识别和分类。此次订单签订标志着公司正式迈入半导体量检测领域。
source:双元科技
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