$长电科技(SH600584)$  

封测业方面,2023年中国集成电路封测业销售额略有下跌,从2022年的2995.1亿元回落至2932.2亿元。但整体增长趋势依旧稳定,从2008年到2023年,封测业销售额增长了4.73倍。

技术上,中国封装技术在往高端走,以2.5D先进封装为例,国内多个领域都在加强布局。比如前道企业开始加入,多家制造厂商加入2.5D interposer以及混合键合领域;国产2.5D/3D装备持续突破,曝光、刻蚀、沉积、显影、去胶、电镀等多款装备进入国内量产线,另有多家发布混合键合类产品,等等。


追加内容

本文作者可以追加内容哦 !