新一代的封装技术：玻璃基板不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛。玻璃基板

$XD晶方科(SH603005)$  新一代的封装技术：玻璃基板不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛。玻璃基板可能成为各国共同完成的新领域，除基板制造商外，将吸引全球IT设备制造商和半导体企业参与。玻璃基板有望应用在人工智能、高性能存储与大模型高性能计算（基于光电子的计算和射频、硅光集成、高带宽存储器）、6G通信领域。ChatGPT、Sora彻底引爆了人工智能，对数据中心和传输效率提出了更高的要求，尤其是对低功耗、高带宽的光模块的需求更加迫切。高算力Chiplet芯片离不开Cowos、FOEB等先进封装平台，AI芯片尺寸/封装基板越来越大，玻璃基封装被提上日程。未来AI芯片是各家抢占的高地，玻璃技术成为提效降本的翘板，用在需要更大外形封装（即数据中心、人工智能、图形）和更高速度功能的应用程序和工作负载，期望玻璃基板能够构建更高性能的多芯片系统级封装（SiP）。