美国官宣，资助玻璃基板企业
半导体行业观察
2024-05-24
美国商务部宣布，将与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《CHIPS 与科学法案》提供高达 7500 万美元的直接资金，以帮助提升美国的技术领先地位。拟议的 CHIPS 投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂，并开发用于半导体先进封装的基板技术。与 Absolics 的拟议投资是 CHIPS 首次提议投资于通过制造新型先进材料来支持半导体供应链的商业工厂。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“拜登总统的 CHIPS 计划成功的一个重要部分是确保美国在半导体供应链的每个环节都处于全球领先地位，而 Absolics 正在研发的先进半导体封装技术将有助于实现这一目标，同时还将在佐治亚州创造数百个就业岗位。” “通过这项对 Absolics 的投资，拜登-哈里斯政府正在帮助加速创新，提升美国在半导体制造业的技术领先地位，并为亚特兰大地区乃至整个佐治亚州创造经济机会。”
由于拜登总统的《芯片和科学法案》，这项拟议的投资将支持科文顿约 1,000 个建筑工作岗位和约 200 个制造和研发工作岗位，并增强佐治亚理工学院 (Georgia Tech) 的创新能力，支持当地的半导体人才管道。Absolics 的项目是通过与佐治亚理工学院 3D 封装研究中心的合作启动的，是美国从实验室到工厂开发和生产的典范。
“自本届政府执政第一天起，拜登总统就致力于自中向外、自下而上地发展经济，”投资美国内阁首席经济学家 Heather Boushey表示。“他通过了具有历史意义的立法来投资美国——《美国救援计划》、《两党基础设施法》、《通货膨胀削减法案》和《芯片和科学法案》——重建我们的基础设施，降低成本，为家庭、工人和企业创造机会。与 Absolics 达成的这项新协议将帮助我们满足未来技术的需求，同时支持佐治亚州目前的高薪工作。”
Absolics 玻璃基板将用作重要的先进封装技术，通过降低功耗和系统复杂性来提高用于 AI、高性能计算和数据中心的尖端芯片的性能。Absolics 生产的玻璃基板可实现更小、更密集、更短的连接，从而实现更快、更节能的计算。目前，先进封装基板市场集中在亚洲，由于这项拟议的 CHIPS 投资，美国公司将扩大用于先进封装的玻璃基板的国内供应。
先进封装是美国公司改进半导体应用的重要组成部分。先进封装之路始于基板，基板是构建系统的基础。更强大的基板为封装工艺中其他每个层面的创新打开了大门。该公司将继续与佐治亚理工学院开展研发工作，同时还合作开展与国防部“最先进”异质集成封装 (SHIP) 计划相关的项目，这些计划涉及射频技术。Absolics 致力于与当地人才合作和培养当地人才，还包括与佐治亚皮埃蒙特技术学院合作，提供就业教育和实践技能培训。
美国商务部标准与技术部副部长兼国家标准与技术研究所所长 Laurie Locascio表示：“打造广泛的先进封装生态系统对于振兴美国半导体产业至关重要，而这一切都始于基板。支持基板创新可以提高先进封装技术的性能并降低功耗需求，这对于满足人工智能功能和高性能计算的需求至关重要。”
“在拟议的 CHIPS 资金支持下，Absolics 将能够完全商业化我们开创性的玻璃基板技术，用于高性能计算和尖端国防应用。这项工作是建立佐治亚州强大的半导体先进封装生态系统和恢复美国在半导体行业的领导地位的重要组成部分。我们在科文顿的新工厂不仅将增强我们生产高质量玻璃基板的能力，还将通过与佐治亚理工学院的合作创造高技能工作并推动创新，” Absolics 首席执行官 Jun Rok Oh表示。“Absolics 很自豪能够为美国半导体行业的复原力和竞争力做出贡献。”
https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/05/biden-harris-administration-announces-preliminary-terms-absolics
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