#半导体产业链活跃,持续性几何?#
重磅消息,不期而至,集成电路产业沸腾了:
日前,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,法定代表人为张新,注册资本--3440亿元人民币,经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询。
受此信息提振,整个科技圈沸腾了:
大基金三期的横空出世,不仅是对制裁的强力回应,更是自主技术创新的坚定宣言!
这3440亿代表着半导体行业的重要程度,相比之前预期的2000亿元,超额7成。
预期投资方向:
- 人工智能芯片;
- 先进半导体设备;
- 半导体材料。
为实现国内核心高科技研发自给自足,打破芯片“卡脖子”困局,大基金使命担当!
在美国极限施压之下,每一次封锁都激发了国内科技企业的斗志与创新潜力。正如华为在5G领域的逆袭,中国IC产业亦将在压力中寻找破局之道。
如果说前两期主要投资方向集中在设备和材料领域,为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础,那么大基金三期,除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM 等高附加值DRAM 芯片列为重点投资对象。
随着数字经济和人工智能(AI)的蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握,并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。
大基金三期的精准投放,犹如一场及时雨,滋养着每一个渴望成长的创新种子,又如同一束穿透云层的光芒,照亮了中国半导体产业自主发展的道路。
这不仅是一场资金的盛宴,更是国家意志与科技创新的深度融合,预示着中国IC产业即将迎来一个崭新的时代。让我们共同期待,那些被“卡脖子”的关键技术,终将成为自主掌控的核心竞争力!
积极关注研究相关领域的投资机会,比如$中芯国际(SH688981)$ 比如$闻泰科技(SH600745)$ $半导体产业ETF(SZ159582)$ 等
大基金领投,普通资金跟投,用3440亿引导市场上万亿活水,成就高科技创新的更上一层楼!
股市有风险 , 入市需谨慎!
你的资金你做主!
欢迎跟帖,关注、转、评、赞!
祝投资愉快!
中国银行、建设银行同日公告!
拟向国家大基金三期出资215亿元!
持续追踪发帖,我用这样的方式助力国家科技创新!
又有大行公告出资国家集成电路大基金三期!
合计1140亿!!!
据国家企业信用信息公示系统消息,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“国家大基金三期”)于5月24日成立。工行、农行、中行、建行、交行、邮储银行六家国有大行5月27日晚均公告参与出资。其中,建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元,交通银行出资200亿元,邮储银行出资80亿元。
本文作者可以追加内容哦 !