大基金三期对国内半导体的意义何在

这次的大基金三期，应该是会针对于半导体中卡脖子比较严重的领域，包括人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等），和前两期针对的重点不同，大基金一期以晶圆代工、封装测试领域为主、二期，以半导体设备和材料领域为主。

从前两期大基金的投入来看，效果是比较显著的，半导体很多细分领域已经实现了国产替代。在去胶、CMP、刻蚀和清洗设备市场的国产化率已突破双位数，但是在光刻机、量测检测设备、离子注入机和涂胶显影设备等领域仍然不足，而这些都被国外公司所占据，因此国产替代化进程刻不容缓。

从半导体整体的行业景气度来看，24年全球半导体销售额逐步恢复，半导体材料需求有望好转。在经历了2023年半导体供应链库存的持续调整后，2024年以来全球半导体销售额得以好转。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024Q1全球半导体销售额约为1377.17亿美元，同比增长约15.23%。

那么半导体的后市如何看待？目前的半导体出了前期炒作比较猛的存储芯片及算力概念外，其它板块基本上都处于低位。而半导体行业今年整体呈现出回暖趋势，复苏春风首先能吹到半导体材料端。

如果想要投资半导体的朋友，可以关注中证半导体指数，收益率比其它半导体指数更高。