战略发布会上，利亚德重点介绍了MIP技术进展，随着MIP工艺的持续成熟，利亚德开始不断加码MiP封装技术。
MiP（Micro LED in Package）是一种新型封装技术，其工艺流程为：将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上，进行封装，切割成小封装体，再将小封装体分光混光，接着再进行贴片工艺，同时可支持屏体表面覆膜，并完成显示屏的制作。
MiP具有可混光、高均匀性、无Mura效应，无需经过高成本的返修，直接进行测试分选，减少点测分选难度等多方面优势。
MIP适用更小的芯片，减小间距和降低成本的空间更大，未来Micro LED的趋势确定，MIP优势明显。
利亚德（300296）充分践行全球视效科技领创者的责任与担当，对新技术风向进行积极探索，布局MIP封装技术，引领产业发展。
利亚德还发布消息，采用行业领先的COG（玻璃基）显示工艺和先进的微米级封装工艺。相较于COB产品 ， COG（玻璃基）产品在同等亮度和透过率的前提下，功耗可降低20%；此外，玻璃基板材料和工艺特性决定了其较高的稳定性 ， 平整度高 、 无纯黑无拼缝且无掉灯风险 ， 使用寿命更长，相较PCB基板实现了跨越式提升。
这就是大基金三期投资的理由，先进封装——基于玻璃基的显示技术开发过程中发现了一些未来的技术前景。
利亚德生产氮化镓器件产品，目前已量产接单供客户使用。请大家关注一下！
昨夜今晨，英伟达股价再创历史新高，将提价先进封装等环节，我们利亚德就是主攻先进封装的，必将被三期大基金投资，只是没有公示出来。
信息披露时，股价将是48元上下
据悉，台积电3nm代工价涨幅或在5%以上，而先进封装明年的年度报价预计将上涨10%至20%。这一决策主要基于台积电3nm工艺产能的供不应求状况，以及AI等先进技术对高端半导体产品的强劲需求。
请问各大，利亚德的先进封装，持续不断的扩产，今年盈利多少？2024年净利润估计10个亿
今天先进封装大涨2.89%，利亚德还是不是先进封装的代表股
稳定的交易表现：
根据当前信息，利亚德股票在交易中保持了一定的稳定性。其今日开盘价为4.80，最高价达到4.83，最低价为4.72，收盘价为4.73，显示出该股票在市场上的波动范围相对可控。
适中的市值：
利亚德的总市值为119.64亿，这是一个相对适中的市值规模。适中的市值可能意味着公司既不过于庞大而难以管理，也不过于小而无法抵御市场风险。
行业地位：
利亚德作为一家在特定行业（如LED显示等）内具有重要地位的公司，可能享有一定的品牌效应和市场份额，这有助于其保持稳定的收入和利润水平。
本文作者可以追加内容哦 !
