近日无锡车联天下信息技术有限公司(以下简称“车联天下”官方宣布启动D轮融资,本轮融资由新尚资本领投,国寿股权、威孚高科、元禾重元-尚贤产投基金、天兴资本等多家知名投资机构共同参与,资金将用于车联天下的新产品研发、量产和全球化能力建设,旨在加速推进汽车产业智能化发展。

车联天下是国内领先的智能座舱领域科技公司,致力于成为智能网联行业变革的领导者和推动者,聚焦整车域控制器产品、智能网联软件产品和运营服务产品;已建成首条先进的数智化域控制器生产线,为客户提供最优的产品解决方案及最稳定的产品质量,未来持续在两域融合和智驾领域探索并立志行业领先和变革引领。

车联天下深耕汽车智能行业多年,积累了完整的软硬件全栈设计研发交付能力。依托上游头部企业高通、芯驰、芯擎等在汽车智能领域的深度合作。打造了丰富的围绕整车智能化、SOA架构以及基于中央控制器的多域融合等领域的产品组合。优秀的平台化解决方案满足不同客户的差异化智能座舱产品需求。

智能座舱OS系统基于车、云和生态的数据融合,建立了强场景、简交互、优服务的智能服务场景,对驾乘者提供主动服务的智能处理中心,实现用户终身的千人千面服务,同时随着数据的积累和沉淀,可拉动企业运营效率的提升,带动整个生态系统的持续优化。

在座舱显示屏产品上,除现有成熟的TFT的显示方案,也一直探索新的技术方案如MiniLED,OLED等。

驾驶员监控系统DMS通过域控制器内的感知算法分析连接域控制器的车内摄像头感知到的信息,形成对驾驶员年龄、性别、视线、健康状态等面部特征的分析判断。实现了FaceID、疲劳监测、视线多模交互、个性化交互等功能,让智能体验成为可能。

BOSS服务运营平台通过智能座舱打通用户、车企和4S店运营服务闭环,实现以智能座舱为基础的品牌化、线索化、精准化的服务运营平台。实现用户、车企、4S店业务运营单元的服务整合。

车联天下成立于2014年,总部位于无锡市经济开发区。2021年实现全球首家量产高通骁龙第三代平台(SA8155P)智能座舱域控制器;2022年底车联天下总部基地(二期)项目在无锡经济技术开发区正式动工;2023年12月,车联天下总部基地(二期)项目在无锡经济技术开发区正式启用。

目前生产线面积约4500㎡,生产线体包括SMT线体:3条(3+1日本松下高速贴片机)高速贴片;组装线体:4条全自动化总装产线;1条T-BOX线体;年产能120万台。2023年,车联天下的智能座舱域控制器出货量超过60万台,产销量均创下了历史新高。

车联天下表示,2024北京车展,车联天下与哪咤汽车、高通三方联合全球首发SnapdragonRideFlex(SA8775P)舱驾融合平台,这一里程碑事件标志着在单一SOC平台上舱驾融合量产项目成功落地,并实现了端侧大模型的部署和创新应用,开启了AI大模型定义汽车的新时代,为中国汽车产业的创新和升级注入了新的活力。

免责声明:图文源自互联网,分享行业发展动态,不作任何商业用途,如有侵权,请联系删除。内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。

作者声明:内容来源于网络
追加内容

本文作者可以追加内容哦 !