国家大基金三期(国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司)已于 5 月 24 日正式成立,注册资本达 3440 亿元人民币超前两期总和。

前两期国家集成电路产业投资基金分别成立于2014年9月26日和2019年 10月22日,注册资本分别为987.2 亿元和2041.5亿元。彭博社今年3 月曾报道称国家大基金三期募资2000亿元,而如今这个数据超预期70%。

根据2014年国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》,要在工信部、财政部的指导下,设立国家大基金,其目的是为了扶持中国芯片产业发展,用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。

下图是A股半导体近10年走势。大基金一二三期见箭头处。

从上图可以看到,国家大基金是妥妥的抄底资金,每一期成立都有对应的大涨。

整体操作上看,整个半导体走势是长期向上的,但是波动也是非常之大的,所以熊市要敢拿更敢买,牛市要减仓不恋战。

从投资的角度看,附上规模前10的半导体主题基金:

这里建议投资C类更合适,比如:华夏国证半导体芯片ETF联接C、国泰CES半导体芯片行业ETF联接C、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接C、德邦半导体产业混合发起式C。

过往数据能否代表未来?半导体能起飞吗?

历史不会简单重复,却惊人的相似。

@华夏基金 @德邦基金 @股吧 #比亚迪插混技术处在世界之巅##固态电池利好来了?板块龙头是哪个?##英伟达涨疯了!黄仁勋有望成全球首富#$华夏国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|008888)$$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$$德邦半导体产业混合发起式C(OTCFUND|014320)$

本文为个人观点,观点具有时效性,不作为投资建议,过往业绩不代表未来表现,市场有风险,投资需谨慎。

作者声明:个人观点,仅供参考
追加内容

本文作者可以追加内容哦 !