AI需求助力，扇出型面板级封装迎来机遇

华福证券电子周报：AI需求助力，扇出型面板级封装迎来机遇

在AI/HPC等高算力需求日新月异、前段制程微缩日趋困难的背景下，先进封装已成为超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键途径。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）因其独特的优势，正逐渐成为先进封装技术的一个重要分支。扇出型面板级封装可以理解为扇出晶圆级封装的延伸，其基于重新布线层（RDL）工艺将芯片重新分布在大面板上进行互连。FOPL与传统封装方法相比，具备显著的效能提升和成本优势。例如，在可扩展性上，FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术的面积使用率<85%，FOPLP面积使用率>95%，这使得300mmx300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圆可以多容纳1.64倍的die；在成本效益上，FOPLP基板面积的增加可显著降低芯片制造成本，从200mm过渡到300mm大约能节省25%的成本，而从300mm过渡到板级封装，则能节约高达66%的成本。因此，FOPLP相较于传统封装具有更卓越的I/O密度和电气性能，而相较于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸、更好的散热性能和更低的成本，能在满足AI计算对芯片性能的基本要求的同时降本增效。

近日传出，英伟达最快将于2026年导入扇出型面板级封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧致使AI芯片供应不足的问题。与此同时，英特尔、AMD等半导体大厂后续也将逐步加入扇出型面板级封装的阵营，且三星电子、日月光、群创等公司也正在利用现有设施和工艺能力，投资FOPLP封装技术。整体从各大厂的布局转向来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，面板级扇出型封装或将成为纾解AI芯片供应的利器。虽然当前FOPLP行业尚处于早期，其产业落地仍面临良率产量、供应链不完善、面板翘曲和标准化等挑战。但综合来看，AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、技术创新的推动、市场需求的多样化等，这些因素将共同推进FOPLP的加速落地。据Yole数据显示，FOPLP市场规模将从2022年的4100万美元迅速扩大，预计在2028年将以32.5%的复合年增长率增长至2.21亿美元。随着产业链上下游厂商的不断入局，FOPLP封装的技术优势和市场需求有望充分释放，并为行业发展注入新动力。

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