国家级大基金落地！半导体迎大利好？

上周五，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式注册成立，这一为促进我国集成电路产业发展而设立的专项基金第三期注册资本为3440亿，此次的注册资本已超过第一期和第二期规模的加总，且公告出国有六大银行出资额超1/3。旨在通过财政资金引导，撬动社会资本以支持集成电路产业技术创新。

国家级大基金一期主要布局在半导体产业的下游制造领域，二期则以上游的半导体设备、材料为重点，不仅接棒一期主投目标，而且也布局重心体现了产业链补短板、扶持细分领域的目标。此次三期大基金的设立，时间点上或与一二期投资退出的阶段衔接。更为重要的是，随着数字经济和人工智能领域技术、应用的迭代发展，算力芯片、存储芯片等AI链相关的环节成为产业链关键。我们认为，此次国家级大基金的设立有望对半导体、人工智能等科技成长方向形成正向催化。具体到我在对于$中邮科技创新精选混合C(OTCFUND|008981)$的投资策略上，受益于国家产业政策利好的半导体设备、材料、以及AI芯片等相关方向的投资机会，我们始终密切关注着；同时，业绩端出现显著修复的消费电子、AI终端应用及底层软硬件等板块，在新一代新兴科技消费浪潮的席卷下，有望逐步进入上行周期并获得盈利兑现，我们也会适时布局，争取让其充分转化为广大科技领域投资者们投资收益。

 $中邮健康文娱混合(OTCFUND|004890)$#大基金三期来了，3440亿元指向何方？#

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