全球IC芯片封装与测试市场收入规模2023年达59.54亿元

全球IC芯片封装与测试市场规模、中国IC芯片封装与测试市场规模、及年复合增长率等关键数据在IC芯片封装与测试市场调研报告中以图表的形式呈现。全球IC芯片封装与测试市场规模2023年达59.54亿元（人民币），同年，中国IC芯片封装与测试市场规模达x.x亿元。贝哲斯咨询预测，至2029年全球IC芯片封装与测试市场规模将以8.70%的CAGR增长至110.36亿元。

报告盘点的IC芯片封装与测试行业内重点企业有Amkor Technology, ASE, Carsem, China Resources Microelectronics, Chipbond Technology, Chipmore Technology, ChipMOS Technologies, Chizhou HISEMI Electronic Technology, Forehope Electronic, Hana Micron, ITEQ, JCET, Keyang, KYEC, Leadyo IC Testing, NEPES, OSE, Powertech Technology, Signetics, Siliconware Precision Industries, SPIL, Tianshui Huatian Technology, TongFu Microelectronics, Unisem, UTAC, Wafer Level CSP, Walton Advanced Engineering。报告涵盖全球IC芯片封装与测试市场2023年CR3、CR5、及主要企业排名与市场占有率分析。

按种类IC芯片封装与测试市场可细分为FC, LGA, 其他的, 啜, 球栅阵列。IC芯片封装与测试的下游应用领域主要有其他的, 消费类电子产品, 电动车, 航天, 通讯。报告依次分析了各细分市场销售情况、增长率及市场份额，并着重分析了占主导地位的细分市场。

地区方面，报告给出主要区域（北美、欧洲、以及亚太等主要地区）IC芯片封装与测试市场规模以及各地区在全球IC芯片封装与测试市场中的份额占比。